高分子铝电解电容器克服了传统铝电解电容的漏液问题,其可靠性及使用寿命均优于后者,加上体积小、具有高频低阻抗特性,有利于电子产品的集成化和小型化。另外,由于它通过电子导电,因此比通过离子导电的传统铝电解电容器导电能力强数千倍,耐特大纹波电流能力强。目前已在计算机、通信、工业控制等领域及平板电视/电脑、照相机、录像机、音响、游戏机等整机产品中有应用。 目前整机对电容器覆盖数量要求越来越多,以电脑CPU周边所需电容为例,台式电脑主机板CPU周边单核芯需要30-48只,双核芯需要40-68只,四核芯需要60-118只,AMD及Intel计划推出的八核芯及十二核芯预计分别需要100-128只、120-148只。由于性能指标已接近钽电解电容器但是高分子固体电容性价比明显更优,intel之类的主流厂商已经要求全部或逐步应用高分子固态导电电容器,行业需求呈现供不应求态势,日本及台湾等地多家厂商已争相提价。
由于固态电容采用导电性高分子产品作为介电材料,该材料不会与氧化铝产生作用,通电后不至于发生爆炸的现象;同时它为固态产品,自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。 固态电容具备环保、低阻抗、高低温稳定、耐高纹波及高信赖度等优越特性,是目前电解电容产品中阶的产品。由于固态电容特性远优于液态铝电容,固态电容耐温达摄氏 260度,且导电性、频率特性及寿命均佳,适用于低电压、高电流的应用,主要应用于数字产品如薄型DVD、投影机及工业计算机等。 但目前在个人计算机主板上越来越多的出现的大量的固态电容,甚至是全固态而不再采用电解电容,使得固态电容“平民化”普及,而不只是用在要求苛刻的电子仪器和工业计算机上。