高速贴片机KE-2050
适合于小型元件的高速贴装的贴片机。
作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线。
■13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
■ 激光贴片头×1个(4吸嘴)
■0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm
0402(英制01005)芯片为出厂时选项
※ 贴装速度条件不同时有差异
基板尺寸 M基板用(330×250mm) ○
L基板用(410×360mm) ○
Lwide(510×360mm) ○
E基板用(510×460mm) -
元件尺寸 激光识别 0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件或26.5×11mm(0402(英制01005)芯片需要选项)
元件贴装速度 芯片元件 13,200CPH *1
元件贴装精度 激光识别 ±0.05mm
元件贴装种类 最多80种(换算成8mm带)
装置尺寸*2(W×D×H*3) 1,400×1,393×1,440mm
重量 约1,400kg
fuji贴片机,富士贴片机,FUJI贴片机XP-243E 紧凑式多功能贴片机 对象电路板尺寸: :457 x 356mm 最小:50 x 50mm 厚度:0.3mm ~ 4.0mm 元件种类: 最多40种(以8mm料带换算) 后侧:10种10层/20种10层(料盘) 电路板加载时间:4.2秒 贴装精度:±0.05mm(3σ)、±0.1mm(6σ):矩形元件等 ±0.03mm(3σ)、±0.06mm(6σ):QFP等贴装速度: 0.43秒/个:角芯片,0.56秒/个~:IC等 对象元件: 0603(0402) ~ 45mm x 150mm 高度:25.4mm 机器尺寸:1500(L) x 1560(W) x 1537(H:不包含信号塔) 机器重量: 约2000千克
型号 CP45F NEO/CP45FV NEO 对中方式 全视觉(飞行视觉+固定视觉) 贴装速度 Chip 速度 0.178秒/Chip IPC9850 14,900 CPH(1608) IC 飞行视觉 0.75秒/QFP64 固定视觉 1.6秒/QFP256 贴装精度 0603(0201)Chip +/- 0.08mm(3σ) 1005 Chip~ +/- 0.1mm(3σ) QFP +/- 0.04mm(3σ) 元器件范围 飞行视觉 1005(0402)~□22mm IC,0603(0201)~□12mm(选件_ 标准固定视觉(FOV35) ~□32mm IC(引脚间距:0.4mm) 固定视觉选件(FOV20) ~□17mm IC(引脚间距:0.3mm) 固定视觉选件(FOV45) ~□42mm IC(引脚间距:0.5mm) 最小引脚间距(QFP) 0.3mm(FOV20使用) 最小球间距(BGA) 0.5mm(FOV20使用) 元器件高度 15mm(9mm:使用飞行视觉) PCB尺寸 (X*Y*T,mm) 标准 460*400*4.2~50*30*0.38 选件(CP45-L NEO) 510*460*4.2~50*100*0.38 外形尺寸(X*Y*T,mm) 1,650*1,540*1,420 能耗 耗电量 AC220V~240V(50/60HZ,1Phase)RMS 2.6KVA(6KVA) 耗气量 5kg/cm2,160Nl/min 重量 About 1,380kg