| ◎ 条件时:0.155秒/芯片(23,300CPH)
◎ 4,600CPH:IC(图像识别/使用MNVC选购件时)
◎ 激光贴装头×1个(6吸嘴)
◎ 0402(英制01005)芯片 ~ 33.5mm方形元 件
◎ 图像识别(使用MNVC选购件:反射式 /透过 式识别、球识别)
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| dzsc/17/8502/17850240.gif
| 机种名称 |
高速贴片机 KE-2070M/KE-2070L/KE-2070E |
| 基板尺寸 |
M 基板用 (330×250mm) |
○ |
| L 基板用 (410×360mm) |
○ |
| E 基板用 (510×460mm) |
○ |
| 元件高度 |
6mm规格 |
○ |
| 12mm规格 |
○ |
| 20mm规格 |
_ |
| 25mm规格 |
_ |
| 元件尺寸 |
激光识别 |
0402(英制01005)芯片~33.5mm 方元件 |
| 图像识别 |
1.0×0.5mm~33.5mm 方元件 |
| 元件贴装速度 |
条件 |
0.155秒/芯片(23300CPH) |
| IC元件 |
4600CPH* |
| 元件贴装精度 |
激光识别 |
±0.05mm |
| 图像识别 |
±0.04mm |
| 元件贴装种类 |
最多80种(换算成8mm带) |
| 电源 |
三相AC200~415V |
| 额定电力 |
3KVA |
| 使用空气压力 |
0.5±0.05Mpa |
| 空气消费量(标准状态) |
345L/分 |
| 装置尺寸(W×D×H) |
M基板 |
1,400×1,393×1,455mm |
| L基板 |
1,500×1,500×1,455mm |
| E基板 |
1,730×1,600×1,455mm |
| 重量 |
约1530kg |
| *:使用MNVC(选购件)、全吸嘴同时吸取时的换算值。 | |