供应双组分导热灌封胶,有机硅导热灌封胶
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 192 | |
| 品牌/商标： | 奥斯邦 |
双组分导热灌封胶,有机硅导热灌封胶
产品简介
奥斯邦® 192系列是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC，ABS，PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。
典型用途
广泛用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。
注意事项
1，所有组份应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2，本品属非危险品，但勿入口和眼。
3，存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
4，胶液接触以下化学物质会使192不固化：
A，有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。
B，硫磺，硫化物以及含硫的橡胶等材料。
C，胺类化合物以及含胺的材料。
在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。
包装规格
贮存及运输
1，阴凉干燥处贮存，贮存期为12个月（
2，本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露。
3，超过保存期产品应确认有无异常后方可使用。
其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)，使用工艺，物质安全数据表(MSDS)，环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 华婷
- 电话：0755-33851760
- 传真：0755-33924618
- 手机：13670093458
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供应模块电源灌封胶,电源模块灌封胶,电路板灌封胶
信息内容：模块电源灌封胶,电源模块灌封胶,电路板灌封胶 产品简介 奥斯邦® 190系列是一种是多组份缩合型有机硅灌封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对PC(Poly-carbonate)，ABS，PVC，铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料（PP，PE除外）附着力良好。A组分为胶料，B组分为固化剂，C组分为哑光剂。 产品特点 1，粘接性好，流动性好，可浇注到细微之处。 2，固化中收缩小，具有优异的防水防潮性能。 3，室温固化，自排泡性好，更方便操作使用。 4，抗冲击性好，耐侯性好，抗老化性能好粘接力持久，在-60～200℃范围内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。 典型用途 广泛用于大功率电子元器件，模块电源，线路板及LED的灌封保护；特别适用于对粘接性能有要求的灌封。 使用工艺 1，要灌封的产品需要保持干燥，清洁。 2，使用时请先对A组份胶料应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 3，按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。 4，搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在操作时间内使用完已混合的胶液，以免造成浪费。 5，灌封好的产品置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需10～24小时；夏季温度高，...
