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供应ACC QSIL553导热硅胶、导热灌封硅胶

价 格: 面议
型号/规格:Qsil 553
品牌/商标:QSIL

ACC QSIL553  导热硅胶导热灌封硅胶,欢迎来电咨询订购

 

产品技术参数表

固化前性能

         “              A” 组分          “B” 组分

粘性, cps             5,000                         3,500

外观               米白色           黑色

比重               1.60               1.60

混合比率                      1:1

灌胶时间                 >120分钟( 25,000cps)

固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):

15015分钟;10030分钟;8075分钟;2324小时

固化后物理性能 (15015分钟固化)

硬度(丢洛修氏A)            32

张力, psi                      175

抗拉强度, %                   200

热膨胀系数                 9.0×10-5

抗断裂强度, die B, ppi           25

100%模量, psi                  <150

阻燃性UL 94 *                 3.0mm   V-0               1.5mm       V-1

热传导系数W/m K            ~0.68

固化后电子性能 

绝缘强度V/mil            490

绝缘常数KHz              3.00

体积电阻率 Ohm-cm        1×1014

使用方法

AB双组分混合前要充分搅拌。

手动混合

混合相同体积或重量的A组分和B组分后搅拌直到完全混合。搅拌时应小心以减少其中滞留空气。

自动设备混合

使用可混合AB双组分已经调好11混合比的设备混合。 材料一旦混合后有120分钟的操作时间。 

储存和有效期

QSil 553 应该存放在25 (77)下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。

广控实业(深圳)电子有限公司
公司信息未核实
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信息内容:

我司提供:导热硅胶、导热灌封硅胶、导热灌封胶,欢迎来电咨询订购 产品特点: QSIL553导热灌封胶为双组分有机硅加成型导热灌封硅胶,有如下特点: 1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长,但在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上的使用。 2、耐温性,耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。 3、固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能。 4、具有阻燃性,阻燃性能达到UL94-V0级。 5、低粘度、流动性好、自排泡性好,可浇注到细微之处,能较方便的灌封复杂的电子部件 6、具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹? 典型用途: 用于有大功率电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器、高电压模块、转换线圈、太阳能电池(SolarCell)、变压器、通讯元件、家用电器........等等等。

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