品牌:米川 型号:fr-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:镍 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
自家拥有线路板工厂以及焊接工厂,可带客户参观考察!
从事于线路板的插件焊接来料加工,SMT贴片加工的高科技企业.主要业务包括:插件来料加工,单面贴片组装,双面贴片组装,单面混装加工,双面混装加工
线路板焊接加工:贴片0.012元/点
插件0.018元/点
交货时间:7-15天
具体请联系李小姐!谢谢!
单面板有铅:0.035元/cm2 喷锡
双面板有铅:0.065元/cm2 喷锡
加急制版费:24小时480元,36小时280元,48小时180元,72小时120元。
测试费用:0.3M2以内免费测试,超出以上需要飞测0.006元/孔计算。需要开测试架的按实际报价为准!
以上线路板,是针对普通1.6厚度以下,如1.6以上的另行报价
生产周期及月产量 | |||
双面板 | 多层板 | ||
样板: | 5天 | 7天 | |
批量: | 10天 | 15天 | |
月产量: | 6000-7000㎡ | ||
项目 | 参数 | ||
双面 | 多层 | ||
层数 | 2层 | 4层-10层 | |
铜箔厚度 | 0.5-3 oz | 0.5-3 oz | |
基板厚度 | 0.2-3.0 mm | 0.4-4.0 mm | |
阻燃特性 | 94V - 0 | 94V - 0 | |
抗剥离强度 | 12.3N/cm | 12.3N/cm | |
翘曲度 | ≤0.5% | ≤0.5% | |
绝缘电阻 | ≥10(11)Ω | ≥10(11)Ω | |
测试电压 | 100DCV | 100-200DCV | |
成品板面积 | 560*610mm | 560*610mm | |
最小线宽线距 | 0.1/0.1mm | 0.1/0.1mm | |
孔壁铜厚 | ≥25.0um | ≥25.0um | |
最小焊环 | 内层 | 0.5mm | |
外层 | 0.076mm | 0.076mm | |
最小孔径 | 0.25mm | 0.20mm | |
孔径公差 | PTH | ±0.076mm | ±0.076mm |
NPTH | ±0.05mm | ±0.05mm | |
孔位公差 | ±0.076mm | ±0.05mm | |
外形公差 | CNC铣边 | ±0.01mm | ±0.01mm |
冲压 | ±0.013mm | ±0.013mm | |
绿油桥能力 | ≥0.1mm | ≥0.1mm | |
阻焊硬度 | 6H | 6H | |
可焊性测试 | 245℃ 5秒 | 245℃ 5秒 | |
热冲击能力 | 288℃ 10秒 | 288℃ 10秒 | |
表面镀层 | OSP,喷锡,沉金,软金,金手指 | OSP,喷锡,沉金,软金,金手指 | |
质量标准 | IPC-A-600F,IPC-ML-950 | IPC-A-600F,IPC-ML-950 |
层数:4-12层
线宽/线距:0.1mm/0.1mm
常用材料:CEM-1,FR-4,高TG FR-4,铝基板
板厚:0.2-2.4mm
铜厚:1-4OZ
表面处理:OSP,HAL无铅,电金,沉金
最小孔:0.25MMdzsc/17/8362/17836230.jpg
层数:4-12层线宽/线距:0.1mm/0.1mm常用材料:CEM-1,FR-4,高TG FR-4,铝基板板厚:0.2-2.4mm铜厚:1-4OZ表面处理:OSP,HAL无铅,电金,沉金最小孔:0.25MM"
层数:4-12层线宽/线距:0.1mm/0.1mm常用材料:CEM-1,FR-4,高TG FR-4,铝基板板厚:0.2-2.4mm铜厚:1-4OZ表面处理:OSP,HAL无铅,电金,沉金最小孔:0.25MM温州,浙江,江苏客户来加工单、双pcb线路板 线路板网上委托加工订单客户: 地址: 经办人: 电话: 传真: 城市: 省份: 邮编: 日期: 文件名称: 米川料号: 制订数量: 交货期: 制 作新制 复制 修改后制提供资料E-MAIL 磁盘 图纸 样板工艺要求种类: 单面 双面 化金 喷锡 OSP板材: FR-4 其它---------板厚: 1.6mm 其它--------图形线路: 热固 液态阻焊油墨: 热固 液态字符: 元件面 焊接面外形加工: 裁边 铣边 冲模 V-CUT检测: 目测 电测阻焊颜色: 绿色 深绿色 玫瑰红色 黄色文字颜色: 白色 黑色备 注: 填写后可发至:PCB0314@126.COM"