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设计线路板,抄板,原理图,电路板PCB

价 格: 面议

品牌:米川 型号:fr-4 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:镍 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:HB板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠

自家拥有线路板工厂以及焊接工厂,可带客户参观考察!

从事于线路板的插件焊接来料加工,SMT贴片加工的高科技企业.主要业务包括:插件来料加工,单面贴片组装,双面贴片组装,单面混装加工,双面混装加工

线路板焊接加工:贴片0.012元/点

插件0.018元/点

交货时间:7-15天

具体请联系李小姐!谢谢!

单面板有铅:0.035元/cm2 喷锡

双面板有铅:0.065元/cm2 喷锡

加急制版费:24小时480元,36小时280元,48小时180元,72小时120元。

测试费用:0.3M2以内免费测试,超出以上需要飞测0.006元/孔计算。需要开测试架的按实际报价为准!

以上线路板,是针对普通1.6厚度以下,如1.6以上的另行报价

生产周期及月产量
双面板多层板
样板: 5天 7天
批量: 10天15天
月产量:6000-7000㎡
项目参数
双面多层
层数2层4层-10层
铜箔厚度0.5-3 oz0.5-3 oz
基板厚度0.2-3.0 mm0.4-4.0 mm
阻燃特性94V - 094V - 0
抗剥离强度12.3N/cm12.3N/cm
翘曲度≤0.5%≤0.5%
绝缘电阻≥10(11)Ω≥10(11)Ω
测试电压100DCV100-200DCV
成品板面积560*610mm560*610mm
最小线宽线距0.1/0.1mm0.1/0.1mm
孔壁铜厚≥25.0um≥25.0um
最小焊环内层 0.5mm
外层0.076mm0.076mm
最小孔径0.25mm0.20mm
孔径公差PTH±0.076mm±0.076mm
NPTH±0.05mm±0.05mm
孔位公差±0.076mm±0.05mm
外形公差CNC铣边±0.01mm±0.01mm
冲压±0.013mm±0.013mm
绿油桥能力≥0.1mm≥0.1mm
阻焊硬度6H6H
可焊性测试245℃ 5秒245℃ 5秒
热冲击能力288℃ 10秒288℃ 10秒
表面镀层OSP,喷锡,沉金,软金,金手指OSP,喷锡,沉金,软金,金手指
质量标准IPC-A-600F,IPC-ML-950IPC-A-600F,IPC-ML-950

层数:4-12层
线宽/线距:0.1mm/0.1mm
常用材料:CEM-1,FR-4,高TG FR-4,铝基板
板厚:0.2-2.4mm
铜厚:1-4OZ
表面处理:OSP,HAL无铅,电金,沉金
最小孔:0.25MMdzsc/17/8362/17836230.jpg

上海米川五金机电厂
公司信息未核实
  • 所属城市:上海 上海市
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 李美
  • 电话:021-51571979
  • 传真:021-51571979
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厂家加工出口国外精制单、双pcb线路板、四层板

信息内容:

层数:4-12层线宽/线距:0.1mm/0.1mm常用材料:CEM-1,FR-4,高TG FR-4,铝基板板厚:0.2-2.4mm铜厚:1-4OZ表面处理:OSP,HAL无铅,电金,沉金最小孔:0.25MM"

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出口国外精制线路板打样120元一款10cm*10cm,4天交货

信息内容:

层数:4-12层线宽/线距:0.1mm/0.1mm常用材料:CEM-1,FR-4,高TG FR-4,铝基板板厚:0.2-2.4mm铜厚:1-4OZ表面处理:OSP,HAL无铅,电金,沉金最小孔:0.25MM温州,浙江,江苏客户来加工单、双pcb线路板 线路板网上委托加工订单客户: 地址: 经办人: 电话: 传真: 城市: 省份: 邮编: 日期: 文件名称: 米川料号: 制订数量: 交货期: 制 作新制 复制 修改后制提供资料E-MAIL 磁盘 图纸 样板工艺要求种类: 单面 双面 化金 喷锡 OSP板材: FR-4 其它---------板厚: 1.6mm 其它--------图形线路: 热固 液态阻焊油墨: 热固 液态字符: 元件面 焊接面外形加工: 裁边 铣边 冲模 V-CUT检测: 目测 电测阻焊颜色: 绿色 深绿色 玫瑰红色 黄色文字颜色: 白色 黑色备 注: 填写后可发至:PCB0314@126.COM"

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