品牌:晶新 型号:ZD12 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装
ZD12
硅外延平面稳压二极管芯片(4")
用途:用于稳压电路
特征:稳压范围12.0V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只
芯片尺寸 | 350µm×350µm |
压焊区尺寸 | 180µm×180µm |
芯片厚度 | 180±10µm |
锯片槽宽度 | 50µm |
金属层 | 正面:Al 2.3±0.2µm 背面:Au 1.4±0.2µm |
参数名称 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 值 | 典型值 | 单位 |
稳压值 | Vz | Iz=5.0mA | 11.4 | 12.7 | 12 | V |
输出阻抗 | ZZT | IZT=5.0mA | 25 | Ω | ||
ZZK | IZK=1.0mA | 150 | Ω | |||
反向漏电流 | IR | VR=8.0V | 0.1 | µA | ||
正向电压 | VF | IF=10mA | 0.9 | V |
序号NO | 产品型号 | PC(mW) | Im(mA) | VZ(V) | IR(μA) | ZZK(Ω) | VF(V) | 芯片尺寸(mm×mm) | 典型封装外形 | ||
VR | 5 mA | 1 mA | IF=10mA | ||||||||
19 | ZD12 | 500 | 11.4~12.7 | 8 V | 0.1 | 25 | 150 | 0.9 | 0.35×0.35 | SOT-23 |
公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅
品牌:晶新 型号:ZD16 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装ZD16硅外延平面稳压二极管芯片(4")用途:用于稳压电路特征:稳压范围16.0V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只芯片尺寸350µm×350µm压焊区尺寸180µm×180µm芯片厚度180±10µm锯片槽宽度50µm金属层正面:Al 2.3±0.2µm背面:Au 1.4±0.2µm参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA15.317.116V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA40ΩZZKIZK=1.0mA200Ω反向漏电流IRVR=11.2V0.1µA正向电压VFIF=10mA0.9V序号NO产品型号PC(mW)Im(mA)VZ(V)IR(μA)ZZK(Ω)VF(V)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形 VR 5 mA1 mAIF=10mA23ZD16500 15.3~17.111.2 V0.1402000.90.35×0.35SOT-23公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅
品牌:晶新 型号:ZD11 应用范围:稳压 封装形式:贴片型 封装材料:塑料封装ZD11硅外延平面稳压二极管芯片(4")用途:用于稳压电路特征:稳压范围11V (±5%), 耗散功率0.5W,适用于SOT-23封装,有效图形数:56150只芯片尺寸350µm×350µm压焊区尺寸180µm×180µm芯片厚度180±10µm锯片槽宽度50µm金属层正面:Al 2.3±0.2µm背面:Au 1.4±0.2µm参数名称符号测试条件最小值值典型值单位稳压值VzIz=5.0mA10.411.611V输出阻抗ZZTIZT=5.0mA20ΩZZKIZK=1.0mA150Ω反向漏电流IRVR=8.0V0.1µA正向电压VFIF=10mA0.9V序号NO产品型号PC(mW)Im(mA)VZ(V)IR(μA)ZZK(Ω)VF(V)芯片尺寸(mm×mm)典型封装外形 VR 5 mA1 mAIF=10mA18ZD11500 10.4~11.68 V0.1201500.90.35×0.35SOT-23公司主要产品:高频小信号晶体管、功率晶体管、达林顿管、节能灯电子镇流器晶体管、肖特基二极管、开关二极管、稳压二极管、开关三极管、IC、SCR晶闸管晶体管、大口控硅、小口控硅。