供应大功率LED银浆
| 价 格： | 2500.00 | |
| 型号/规格： | DM6032HK-SD | |
| 品牌/商标： | DIEMAT |
1. 概述
DM6032HK-SD是新一代的环氧导热银胶.尽管与DM6030HK系列产品类似,但DM6032HK-SD使用了一种更先进的银粉填充技术,从而产生高达60W/m-k的导热系数,且提供更好的粘结强度.它是一种专为细小部件,如大功率LED封装及高功率应用设计的产品.DM6032HK-SD有卓越的防干涸性,可以在空气中暴置更长时间且使用方便.不同于一般的环氧银胶,DM6032HK-SD能在常温下运输或储存.
2. 主要特性
○高导热性 - 导热系数高达60W/m-k
○非常长的暴置时间(工作时间)
○可替代焊接剂 - 免除铅和电镀
○电阻低至5μΩ-cm
○卓越的流动性,非常适用点胶及丝印
○最少的溢出
○常温运输或储存
3. 基本特性
糊化特性:
25℃粘性,kcps@10 rpm,#RVT/TC 30
触变指数,10/50 rpm@25℃ 2.2
保质期,25℃,months 6个月
-40℃,months 12个月
含银百分比 % 90
固化后含银百分比 % 96
密度,g/cc 5.6
固化后特性:
电阻,μΩ-cm 5
粘力,psi 2500
导热系数,W/m-k 60
热膨胀系数,ppm/℃ 26
弯曲模量,psi 600,000
杂质:Na+,cl-,k+,F-,ppm <30
- 所属城市：广东 深圳
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信息内容：KM1901 産品簡介： KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠，單組份，粘度适中，常溫儲存時間長，操作方便，主要用于功率型，大功率LED芯片固晶，适合自動點膠機點膠。 型号 KM1901HK 固化前 外觀 銀灰色 粘度範圍 15000-20000cp 銀含量 89％ 離子含量 Cl-、Na+ 分别≤0.8ppm 固化後 熱膨脹系數 α1=26.5 µ；m/ m ● ℃ 導熱系數 55.0W/m ● ℃ 體積電阻率 4.0（x10-5Ω●cm ） 使用方法 固化溫度 175℃ 固化時間 5-10min 剪切強度 大于3000psi 硬度 80 沖擊強度 大于 10KG/5000psi 瞬間高溫 260℃ 分解溫度 380℃ 儲存期 0℃ 3個月 -15℃ 6個月 随着溫度升高，固化時間越短，可根據實際情況選擇，推薦溫度175℃，90min固化； 注意事項： （1） 冷藏保存時，使用前要醒膠至室溫25℃，2小時以後方可使用（-15℃--0℃下冷藏），盒裝請攪拌； 操作時間在室溫下可達36小時； （2） 固化要充分，否則會出現掉片現象。 （3） 膠水沒有使用完，要密封冷藏，否則粘度變大，再使用時可能會出現拉絲現象。 （4） 不可和不同膠類混合使用。 凯标国际（香港）有限公司深圳办事处 ...
