供应电子灌封硅胶导热灌封硅胶有机硅灌封胶(图)

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牌号:美国昆神产商/产地:美国用途:灌封固体份:90（%） CAS:1
供应电子灌封硅胶导热灌封硅胶有机硅灌封胶 产品描述QSIL559 HTC是低粘度、高导热的混合硅胶材料。通过文件E86165的UL94V-0级认证。主要性能

l 100% 固体 – 无溶剂	l 长的操作时间
l 低模量	l 好的延伸性

典型性固化前性能 “A” 组分 “B” 组分粘性, cps 5,000 3,500外观红色，黄色，黑色透明粘度（cps）23℃ 15，000（30，000黄色） 1，000比重 2.35 0.96混合比率 100：5灌胶时间 1.5小时 固化条件(材料在一定条件下的固化时间表):在25℃室温中４小时；在50℃－50分钟；在90℃－20分钟；125℃－10分钟 固化后物理性能 (150℃下15分钟固化)硬度（丢洛修氏A） 65张力, psi 475抗拉强度, % 45热膨胀系数℃ 18×10^-5抗断裂强度, die B, ppi 15导热系数，BTU-in/(ft²)(hr)(℉) 10.0导热系数，BTU-ft/(ft²)(hr)(℉) 0.83导热系数，Cal-cm/(cm²)(sec)(℃) 0.0034有效温度范围，℃ -55℃ 至260℃热传导系数W/mk 1.52W/mk 固化后电子性能绝缘强度，volts/mil 500绝缘常数 KHz 5.0耗散系数，1 KHz 0.005体积电阻率 Ohm-cm 5X10¹⁴Ω·ＣＭ 使用方法混合说明：1、混合前将Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。2、计量为5等分B与100等分A。3、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。4、欲彻底去除气泡，可在29英寸大气压下抽真空。5、灌入元件或模型之中。 储存和有效期在室温下可储存１年，无装运限制。

深圳市广控实业

公司信息未核实

所属城市：广东深圳
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联系人： 王珺
电话：0755-83152096
传真：0755-83152096
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