单组分、高粘接强度、高导热性。 TK123为美国TiC技术的产品，是单组份、中等粘度、高粘接强度的高导热导电银胶。适用于发光二极管（LED）、尤其是功率型LED、光电器件和电子器件的粘接和封装。
热传导系数：17.8W/M.K
固化条件：150℃ 60分钟
贮存期：0℃ 3个月；-15℃ 6个月。
本公司其他相关产品简价：TK129-L导电银胶用于LED点胶；TK129-J导电银胶用于LED背胶及数码管等产品的固晶；TK303-L绝缘胶用于白光及蓝光LED的制作；TK303-Y荧光粉专用胶用于荧光粉的调配；TK311高导热绝缘胶用于功率弄白光及蓝光LED的制作。
本公司其他类型胶粘剂供选择： 1、导电银胶 2、绝缘胶 3、导热胶 4、密封胶 5、UV胶 6、LED专用胶 7、光电行业专用胶
的生产和技术服务经验,可为客户全方位提供用胶需求,解决用胶设计方案,量身订制胶粘剂产品。不断提高胶粘剂材料的技术水平,满足各个应用领域对胶粘剂的高性能要求是钛克技术的追求所在。
度邦电子是的胶粘剂，导热技术解决及相关使用设备的供应商，我们与多家国际知名品牌合作，将不同供应商和我们自己独特的技术和产品创造性地结合起来，为客户提供最适宜的解决方案。我们不仅提供优质胶粘剂和相关使用设备，还可以为你们提供导热技术的解决方案，也在产品的选择、应用等方面提供的咨询和服务，并且针对客户的需求及问题，我们会不断拓宽产品线及服务领域，逐渐增加覆盖区域。 在汽车、电子、微电子、医疗、能源、机械、办公设备、家电等行业，我们积累了丰富的经验，客户遍布全国各地。我们将以热情的态度、快速的行动和良好的职业素养成为您值得信赖的伙伴。 其中主要产品为：大功率导电银胶 大功率LED支架 硅性/非硅性导热膏 Bond-Ply® 导热双面胶 贝格斯 TCP1000 铝基板 环氧树脂导热胶粘剂eGRAF® 石墨导热垫片 GEL 导热垫片 T-grad?导热绝缘材料 低温玻璃密封材料 Dow Corning导热垫片 Gap-Pad® 导热填隙材料 T-Flex? 导热填隙材料 T-PCM? 导热相变材料 Bergquist 导热材料A professional supplier of adhesives, sealants and relevant equipments, Dobond is dedicated to providing total adhesion solutions to many industries. As partner of many world famous companies, we appreciate the variety of their products as well as ideas and create market driving solutions for customers . Our services range from product selection to application training. Over years we have never stopped efforts in expanding our product lines and services to better meet customers’ needs.
