我司开发出了适用于各类不同电子产品的BGA封装,最小可制作0.5MM之球距芯片治具,探针有单头+转接针型和双头型,表面均经过镀金和镀钴处理,确保良好的高频电信号导通性能,屏除针间信号共扰.
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*双组结构采用开关切换,避免测试等待时间浪费 *全屏蔽式,安全性高 *采用防静电材质,体积小,美观实用 *可按实际及客户要求制作