LED手动金丝球焊机，手动邦定机，大功率LED设备
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | SH2012 | |
| 品牌/商标： | 三合发光电 |
产品名称：SH2012型金丝球焊线机(大功率金丝球焊线机)
描述：超声波金丝球焊线机
产品用途
金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊
半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。
焊接原理：
本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子
高压成球),并且对焊接的金属表面先进行预热处理;接着金丝球在时间和压力的共同作用下,在金属焊接表面产生朔性变形,使两种介
质达到可靠的接触,并通过超声波摩擦振动,两种金属原子之间在原子亲和力的作用下形成金属键,实现了金丝引线的焊接.金丝球焊
在电性能和环境应用上优于硅铝丝的焊接,但由于用贵金属的焊件必须加温,应用范围相对比较窄.
产品特点：
1.单向焊接可以记忆两条线的数据，方便左、右支架均采用同侧单向焊接。
2.双向焊接时，焊完条线后自动运行到第二条线一焊上方，大致对准第二条线的焊点，可提高效率并保护条线弧。
3.双向焊接时，两条线的二检高度、拱丝高度分别可调，以利于不同二焊高度的支架焊接。
4.弧度增高功能，有弧形1、弧形2及弧形3三种方案多种弧形可选，可达到你所想要的任何弧形，对于弧度要求较高的大功率管支架
、深杯支架及食人鱼支架将大大提高合格率。
5.二焊补球功能，可大大提高二焊的可焊性，降低死点率
6.自动过片1步或2步选择，对于Φ8mm和10mm等大距离的支架，选择每次过片两步将大大提高生产效率。
7.连续过片功能，对于返工支架能提高效率。
8.劈刀检测功能，可检测劈刀是否正确安装，大大降低人为的虚焊。
9.超声功率4道输出，可尽量保证两边线的二焊焊点基本一致，同时因为晶片支架上的焊点参数不同，选择晶片上与支架上不同的一
焊功率，可保证晶片上的焊点与支架上的补球一焊都满足要求。
10.烧球性能大大改善，可得到更小的一焊（球焊）及更可靠的二焊。
主营产品有：邦定机，扩晶机，点胶机，背胶机，铝丝焊线机，手动邦定机，铝线邦定机，金丝球焊机，大功率led设备，led邦定
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环，芯片扩晶机，晶片扩张机，led手动金丝球焊机，邦定机led设备，ic焊线机，cob焊线机，大功率led邦定机，大功率led焊线机
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- 所属城市：广东 深圳
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COB封装设备，铝线邦定机，金丝球焊线机
信息内容：三合发光电 主营业务有：1、生产大/小功率LED焊线机，金丝球焊机，超声波铝丝焊线机、LED大功率焊线机，4~8寸扩晶机，背胶机，刺晶显微镜，点胶机，加热台等；2、全套LED封装设备,全套LED数码管设备，全套LED设备，全套LED闪灯设备，全套COB封装设备等3、扩晶环自己开模，4寸6寸7寸8寸都有，颜色：白、绿、黑，固晶环扩晶环，LED料盒：红、蓝；4、出售COB/LED辅料：金线瓷咀、铝线钢咀、刺晶笔、3M翻晶模、日东蓝膜，银浆、挑针，固晶绝缘胶等5、订制各类LED焊线机工作台，平面SMD贴片夹具，大功率工作台，直插、食人鱼、传感器、红外接收头等或来样订制。6、大功率LED荧光粉点胶机，贴片LED全自动荧光粉点胶机，高精密全自动点胶机，大功率LED压边机。 产品名称：SH2012型金丝球焊线机(大功率金丝球焊线机) 描述：超声波金丝球焊线机产品用途金丝球焊线机主要应用于大功率发光二极管（LED）、激光管（激光）、中小型功率二极管、三极管、集成电路、传感器和一些特殊半导体器件的内引线焊接，特别适于大功率发光管的焊接。 焊接原理：本机利用超声波摩擦原理来实现不同介质的表面焊接,是一种物理变化过程.首先金丝的首端必须经过处理形成球形(本机采用负电子高压成球),并...
IC邦定机，铝丝邦定机，手动邦定机，液晶屏补线机
信息内容：超声波铝丝压焊机是精密线路板后道工序（COB）焊接生产设备 其主要应用于数码管、点阵、集 成电路(COB)软封装、厚模集成电路、晶体管等半导体器件内引线的焊接。本机的焊头架采用垂直导轨上下运动方式（Z向运动）， 二焊移动（跨距）通过焊头架水平导轨运动来实现（Y向运动），两种运动均采用进口步进电机驱动，因此本机的一焊和二焊的瞄准 高度、拱丝高度、跳线距离均可真正实现数字控制，从而保证了焊接质量稳定、焊点控制精确，焊线重复率高，拱丝高度一致性好 的优点；该机的二焊点可设定为自动焊接，操作者只需按一下操纵盒上的焊接按钮即可按照操作员设定的参数完成整个焊接过程， 使焊接速度更快，可以大幅度地提高单班产量。 超声波铝丝焊线机(手邦机)是一款全功能型的COB焊接生产设备，它有定量记忆铝丝参数（如线距，检查高度，拱丝高度）的特 殊功能，所以该机更适合用于多根不同铝线参数的焊接，如玩具集成软封装片.手机闪灯片.微型摄像集成板，计算机，电话机，音 乐（语音）集成电路和厚模集成电路等半导体器件内引线的焊接.如将记忆功能设置为“保持”位置，该机向下功能兼容 铝丝焊线 机，即可进行数码管.点阵板或背光源的邦定作业。
