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压力类型: 封装类型:Die 工作气压/压力范围:0 to 1300kPa 工作温��范围:-40°C 到 +125°C 电源电压范围:5V 芯片标号:SW412-13 针脚数:10
压力类型: 封装类型:SOIC 工作气压/压力范围:0 to 1300kPa 工作温度范��:-40°C 到 +125°C 电源电压范围:5V 芯片标号:SP50-13 针脚数:14
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