广泛应用于机械工具、液压系统、程控、水处理等行业。尺寸小、耐温性能优良、耐高冲击,高震动、全密封结构。
技术特点
传感组件:溅射薄膜
量程:0-1至0-600bar
信号输出:
4-20mA , 0-10VDC
EMC保护,IEC61000
TEB @-25-85 0C ±2.0%FS
精度: @ +25 ℃ ±0.5%FS
线性度: @+250C ±0.3%FS
零点及满度漂移: ±0.03%FS/K
长期稳定性: 1年/@25℃ ±0.2%FS
供电: 24(9-32)VDC(4-20mA 输出);
24(15-32)VDC(0-10VDC输出)
接口:G1/4” 外螺纹(O型圈)
适用于工业现场过程压力控制,广范用于石油、化工、航空、航天、水利、电力、医疗、食品等行业。 技术参数: ● 扩散硅/陶瓷芯片,适用较广的场合及多种介质。 ● 量程:-0.1-0 Mpa,0-60 Mpa (小于5Kpa需说明) ● 精度:± 0.5 % F.S B级(默认) ± 0.25 % F.S A级 ± 0.2 % F.S (温压补偿型) ● 零点漂移:± 0.03% F.S/℃ ● 稳定性:≤± 0.2% F.S/年 ● 介质温度:- 10℃-85℃ ● 过载压力:200% F.S ● 霍斯曼接头 ● IP65 保护 ● 标准连接:M20 × 1.5 ● 工作电源:24VDC(典型) 选型: ◎订货时明确具体输出信号 ◎防爆/隔爆要求,需说明等级。 ◎散热处理要求,需说明。 ◎用于食品,需说明。 1 2 HSYB-□-□□ H-普通型,S-小巧型 1:电流输出 A(4-20mA,0-20mA等) 电压输出 V(1-5V,0-5V等) 2:G-表压 ,A-绝压
适用于工业现场过程压力控制,广范用于石油、化工、航空、航天、水利、电力、医疗、食品等行业。 技术参数: ● 扩散硅/陶瓷芯片,适用较广的场合及多种介质。 ● 量程:-0.1-0 Mpa,0-60 Mpa (小于5Kpa需说明) ● 精度:± 0.5 % F.S B级(默认) ± 0.25 % F.S A级 ± 0.2 % F.S (温压补偿型) ● 零点漂移:± 0.03% F.S/℃ ● 稳定性:≤± 0.2% F.S/年 ● 介质温度:- 10℃-85℃ ● 过载压力:200% F.S ● 霍斯曼接头 ● IP65 保护 ● 标准连接:M20 × 1.5 ● 工作电源:24VDC(典型) 选型: ◎订货时明确具体输出信号 ◎防爆/隔爆要求,需说明等级。 ◎散热处理要求,需说明。 ◎用于食品,需说明。 1 2 3 4 HSYB-□-□□-□-□ B-防护型,WY-温度压力型(带温补) 1:电流输出 A( 4-20mA,0-20mA等) 电压输出 V( 1-5V,0-5V等 ) 通信输出 C(485,232或HART) 2:G-表压 ,A-绝压 3:X-带显示(LED或LCD),N-不显示 4:F-发兰连接,L-螺纹连接