供应导热硅脂，导热膏，散热膏，散热硅脂
| 价 格： | 面议 | |
| 型号/规格： | 160 | |
| 品牌/商标： | 奥斯邦 |
导热硅脂，导热膏，散热膏，散热油，散热硅脂
一，产品简介
奥斯邦160导热硅脂是采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。产品具有的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，本品无毒，无腐蚀，无味，不干，不溶解。
二，典型用途
1.用作电子元器件的热传递介质。
2.CPU与散热器填隙及热传导。
3.大功率三极管与铝，铜基材接触的缝隙处的填充。
4.可控硅元件二极管与铝，铜基材接触的缝隙处的填充。
5.降低各类发热元件的工作温度。
三，其它信息
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)，使用工艺，物质安全数据表(MSDS)，环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 华婷
- 电话：0755-33851760
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供应有机硅灌封胶，环氧灌封胶，电子导热灌封胶
信息内容：有机硅灌封胶，环氧灌封胶，灌封硅胶，电子灌封胶，导热灌封胶 一，产品简介 奥斯邦系列灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC，ABS，PVC等材料及金属类的表面。其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 二，典型用途 广泛用于对散热，阻燃，耐高温要求较高的产品如：汽车电子，HID，电源模块，传感器，线路板，变压器，放大器。 三，使用工艺 1，计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。注意：在称量前对胶液应适当搅拌，使沉入底部的颜料（或填料）分散到胶液中。 2，搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。 3，浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中。 4，固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。 四，其它信息 如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)，使用工艺，物质安全数据表(MSDS)，环保报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
供应电子防水胶，三防胶水，线路板防水胶
信息内容：电子防水胶，三防胶水，线路板防水胶 一，产品简介 奥斯邦A-2577是一种低粘度单组分硅橡胶保护涂料，具有卓越的耐高低温性能，耐候性能，电绝缘性能及优异的防潮，防水，抗震，耐电晕，抗漏电性能。 二，产品特点 奥斯邦A-2577操作简单：适用于刷涂，喷涂，浸涂多种工艺，固化速度快，对各种电路板有良好的附着力并对无腐蚀。其固化后成一层透明弹性保护膜，具有优越的绝缘，防潮，防水，防漏电，防震，防尘，防腐蚀，防老化，耐电晕等性能。可增强电子线路和元器件的防潮防污能力,防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰﹑防止线路短路的作用，提高线路板的绝缘性能。此外，涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨擦﹑耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。 三，典型用途 广泛应用于各种电子元器件，IC芯片，已组装完的线路板, 可充分地保护线络板在各种化学品腐蚀，盐雾，潮湿，高污染多灰尘，震动及高低温等恶劣环境中使用而不会影响其工作与讯号。 四，使用方法(使用工艺) 1．本品可采用刷涂，喷涂，浸涂等方法施工。涂层以不流卦，不漏涂为限。一次涂膜厚度一般在0.1-0.2mm之间为宜。 2．在涂装前，须先将欲涂物件表面的水份和油...
