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品牌:星航牌 产品规格:500克/瓶 执行标准:优 主要用途:广泛运用于半导体器件,贴片元件,小型集成电路封装焊接,多层电路板回流焊接等领域的低残留的无铅高温锡膏
该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。
合金:Sn90Sb10
熔点:250℃
CIGS薄膜太阳能电池打印油墨
代理经销MAC电磁阀
耐高温交链PE电子线 UL3321 STYLE
耐高温交链PE电子线UL3266
超微晶铁芯,微晶铁芯,非晶带材
供应反光道钉