应用范围:
- 金相组织分析
- IC芯片分析拍照
- 掩膜材料分析
- PCB切片分析
技术参数: 1、镜体 · 低位同轴式粗微调焦(带限位及松紧调节装置) · 粗动升降范围:25mm · 微动格值:0.002mm · 内定位四孔转换器 · 低位同轴调节机械移动平台 · 移动范围:78mm×55mm · 定位精度:0.1mm 2.目镜(大视场目镜) · WF10X/Ф20(可选20X) 3.双目镜筒 · 转轴式双目镜筒,瞳距调节范围50-75mm 4.物镜(无限远平场物镜) · 4X/0.1 · 10X/0.25 · 20X/0.40 · 40X/0.66 · 100X/WD2.0mm 干系物镜(长工作距离、国内仅有) 5.放大倍数 · 光学放大:标准配置放大40X-400X,可选放大40X-2000X · 电子放大3000X 6.落射照明器 · 带视场光粒插片 · 12V50W卤素灯灯箱,灯丝中心可调节 · 12V50W长寿命卤素灯 · 电源箱及导线,输入220V,输出5-12V可调 7.偏振装置 · 检偏器方向可调,带锁紧装置 8.透射照明器(选配,对透明物体或观察粒度有用) · 6V20W卤素灯,亮度可调 · 可升降聚光镜 · 孔径光栏及视场光栏可调 9.三目镜筒 · 带摄像装置,配0.75X或0.5X摄像接口 10.可选配件
- 数字高分辨率摄像机130万-500万像素(USB2.0或1394输出)+测量软件
- 模拟彩色CCD摄像机+采集卡+测量软件
- PRO-IM01金相定量分析软件
物镜参数一览表
DM1500物镜 |
数值孔径
NA |
工作距离
W.D.(mm) |
焦距
f’(mm) |
分辨率
R(μm) |
焦深(景深)
±Δp(μΜ) |
M Plan 5X |
0.13 |
11.6 |
40 |
2.1 |
38.3 |
M Plan 10X |
0.3 |
6.4 |
20 |
0.9 |
7.8 |
M Plan 20X |
0.4 |
11.1 |
10 |
0.7 |
3.5 |
M Plan 50X |
0.55 |
8.2 |
4 |
0.5 |
1.4 |
M Plan 100X |
0.8 |
2 |
2 |
0.3 |
0.7 |
产品应用范例:
dzsc/17/7222/17722220.jpg
球墨铸铁100X
dzsc/17/7222/17722220.jpg
球化等级评定
dzsc/17/7222/17722220.jpg
PCB切片200X |