种类:陶瓷覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 特性:高频电路用
特点:具有良好的机械强度.具有高抗剥强度.良好的三防性能. |
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优异的高频性.优异的导热性.优异的高低温循环稳定性. |
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热膨胀系数接近于硅芯片,组装时不需要过滤层.应用于COB技术. |
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不污染环境. |
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用途:1.大功率集成电路模块 | ||
2.电力电子功率模型 | ||
3.智能功率组件 | ||
4.高频大电流开关电源 | ||
5.汽车电子组件和军事空间技术等 |
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 表面油墨:白色 最小线宽间距:001 最小孔径:001 加工层数:01 板厚度:1.5(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型特点:良好的散热性,优良的绝缘性,良好的机械加工性,电磁波的屏蔽性,优良的性价比。用途:LED照明电路,厚膜混合集成电路,电源电路,固态继电器等
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 表面油墨:白色 最小线宽间距:0.1 最小孔径:0.1 加工层数:1 板厚度:2.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型(铝基覆铜板,铝基板,LED铝基覆铜板,LED铝基板,大功率铝基覆铜板,氧化铝基板)特点:具有高散热性`电磁屏蔽性,机械强度高,加工性能优良。用途:功率混合IC(HIC)。1、音频设备:输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器,前置放大器`功率放大器等。2、电源设备:开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。3、通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。4、办公自动化设备:电动机驱动器等。5、汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。6、计算机:CPU板`软盘驱动器`电源装置等。7、功率模块:换流器`固体继电器`整流电桥等。 规格:500*500 500*600 500*1200 600*1000LED铝基覆铜板本公司强力推荐产品,客户信得过优良产品