价 格: | 0.15 | |
型号/规格: | IMZ1 | |
品牌/商标: | ROHM | |
封装形式: | SOT-363 | |
环保类别: | 无铅环保型 | |
安装方式: | 贴片式 | |
包装方式: | 卷带编带包装 | |
功率特性: | 小功率 | |
频率特性: | 中频 | |
极性: | 复合管 |
代理一线价格,原厂A级品质,可开17%增值税票。
品牌:(FH ) 风华 型号:0603 103K 介质材料:陶瓷(瓷介) 应用范围:高频消振 外形:片状形 功率特性:小功率 频率特性:中频 调节方式:固定 引线类型:无引线 允许偏差:±10(%) 耐压值:50(V) 标称容量:103K 损耗:0.05 额定电压:50(V) 额定电流:/(A) 片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸,高比容,高精度陶瓷介质电容器,可贴装于印刷线路板(PCB),混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。
品牌:TDK 型号:0805 106K 介质材料:陶瓷(瓷介) 应用范围:高频消振 外形:片状形 功率特性:小功率 频率特性:中频 调节方式:固定 引线类型:无引线 允许偏差:±10(%) 耐压值:16(V) 标称容量:106K 损耗:0.05 额定电压:50(V) 额定电流:/(A) 片式多层陶瓷电容器(MLCC)是适合于表面贴装技术(SMT)的小尺寸,高比容,高精度陶瓷介质电容器,可贴装于印刷线路板(PCB),混合集成电路(HIC)基片,有效地缩小电子信息终端产品(尤其是便携式产品)的体积和重量,提高产品可靠性。