基材:铜 厚度:0.025(mm) 颜色:铜色 适用范围:线材 连接器
我厂生产导电材料,供应铜箔铝箔导电泡棉导电布等各类导电材料,可根据客户要求做冲型,分切等加工,欢迎来电咨询洽谈.
dzsc/19/2676/19267642.jpgHC导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面.HC系列具有良好的粘性,柔性,良好的压缩性能以及具有优良的热传导率.使其在使用在能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分.散热效果明显增加.HC系列同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作.特点优势:高可靠性,高可压缩性,柔软兼有弹性,高导热率,天然粘性,无需额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求.应用方式:线路板和散热片之间的填充,IC和散热片或产品外壳间的填充,IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充 深圳华祺胶粘带制品有限公司,是一家生产特殊胶带,供应国产单双面胶,绝缘胶,高温胶,纤维胶,醋酸胶布,并代理3M 日东 德莎 索尼等多种型号进口单双面胶带,可按客户要求规格做成小卷,或冲型成各种各样形状。价格欢迎来电咨询洽谈。 联系方式:0577-29882827 / 13714768067 宋小姐
王佳导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路,实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 目前导电胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势(IC)芯片dzsc/19/3255/19325590.jpg