供应散热硅脂 ALB-003
| 价 格： | 30.00 |
型号:ALB-003 品牌:爱立本 比重:2.3 闪点:300（℃） 40℃运动粘度:26-32（cSt） 粘度指数:26-28 倾点:-60（℃） 针入度:26-29（mm）
本品以有机硅衍生物为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。用于CPU，晶体管、功率放大器等电子芯片的散热。
技术指标：
产品型号 | ALB-003 |
外观 | 白色粘稠脂状 |
表观密度 | 1.8~1.9 |
稠度，锥入度 | 220±5 |
油离度（200℃/24h），%≤ | 0.1 |
挥发分（200℃/24h），%≤ | 0.5 |
使用温度范围(℃) | -50~250 |
钢板腐蚀测试100℃×24Hr | 合格 |
导热系数（cal/cm.sec.℃） | 1.8 |
包装储运：
本品为非危险品，2公斤铁罐或5公斤铁罐包装,本品贮存期为常温两年以上。
- 所属城市：广东 东莞
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供应无铅免洗助焊剂 ALB-9575F
信息内容：锡条:无铅助焊剂 型号:ALB-9575F 品牌:爱立本 成份:99% 熔点:-89（℃） 适用范围:PCB板焊接 焊点色度:光亮 清洗角度:免洗 一 产品概述ALB—9575F型免洗助焊剂克服了传统松香型助焊剂的缺点，根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于：电脑自动化产品、电脑电源板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。二 产品特点根据基材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。三 理化性能指标外观： 无色透明液体密度：（25℃g/ml）: 0.810±0.005固体含量（W/W）： ≤2.8％囱化物含量： 0酸值： 26.9铜镜测试： 通过稀释剂： ALB—9575FX四 工艺参考该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术预热温度：100℃～120℃焊接温度： 255±5℃(适锡而定)PCB与熔化焊料的接触时间...
批发供应无铅免洗助焊剂 HX-9575C
信息内容：品牌:爱立本 有效物质含量:99.9（％） 产品规格:HX-9575C 执行标准:国标 主要用途:灯饰开关 CAS:20L/桶无铅免洗助焊剂HX-9575C型一 产品概述HX—9575C型免洗助焊剂克服了传统松香型助焊剂的缺点，根据基材类型不同，其焊接面很少或没有残余物。适用于：电脑自动化产品、电脑电源板、电脑周边设备、UPS、精密仪器、通讯产品、家用电器等。二 产品特点根据基材型不同，其焊接面很少或没有残余物、无粘性。本焊剂低烟，不污染工作环境，不影响身体健康。对于IC插座，开关，继电器以及连接器等器件的触点不会出现绝缘问题。焊点散热性好，提高了焊点致密性和焊锡晶相的均匀性。使用于在线测试仪器，不会出现电接触不良问题。可焊性好、润湿力优良、焊点饱满光亮、透锡性好。三 理化性能指标外观： 无色透明液体密度：（25℃g/ml）: 0.80±0.005固体含量（W/W）： ≤2.8％囱化物含量： 0酸值： 26.9铜镜测试： 通过稀释剂： HX—9575CX四 工艺参考该焊剂适用于喷雾，发泡，浸焊等涂复技术预热温度：100℃～120℃焊接温度： 255±5℃(适锡而定)PCB与熔化焊料的接触时...
