LED射灯铝基板
| 价 格： | 30.00 |
品牌:富特 型号:FT-0653 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠
富特科技有限公司是一家从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2004年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 200 余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板 6000 平方米。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
生产PCB 高品质样板、批量板、特种多层板。
我司线路板生产工艺能力如下：
1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/
4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm
5、最小成品孔径e 0.2mm
6、最小焊盘直径0.5mm
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差±0.05mm
9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）
10、孔电阻≤300ｕΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 ＞5H
14、热冲击 288℃ 10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist ＜0.01mm/mm 离子清洁度 ＜1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度： 0.5oz 1oz 2oz 3oz
18、镀层厚度： 一般为25微米，也可达到36微米
19、常用基材： FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
- 所属城市：广东 深圳
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 林琼
- 电话：0755-81490031
- 传真：0755-81490031
- 手机：
- QQ ：
富特LED大功率铝基板应用天花灯投光灯铝基板
信息内容：种类:铝基覆铜板 绝缘材料:LED铝基板 表面工艺:普通喷锡 表面油墨:白色 最小线宽间距:0.01 最小孔径:0.01 加工层数:单面 板厚度:1.6（mm） 粘结剂树脂:酚醛 特性:高散热型现货供应5050硬光条(柜台灯)铝基板<<1米60/72灯;半米15/30/36灯>>; 3528日光灯铝基板<<1.2米240/288灯/20串12并 24串12并;0.6米120/144灯/10串12并 12串12并>>各5000m,大功率1-18W铝基板,部分通用型铝基板有现货,欢迎新老顾客前来订购，订购热线Tel:13928447173。.李小姐.QQ;1375158293..
LED5050硬灯条铝基板
信息内容：品牌:富特 型号:FT-0562 机械刚性:刚性 层数:单面 基材:铝 绝缘材料:金属基 绝缘层厚度:薄型板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:复合基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:优惠富特科技有限公司是一家从事PCB 电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、 等服务。公司成立于 2004年,投资总额为600万元，拥有一支高素质的技术管理人才及强大的品质保队伍,现有员工 200 余人，月生产能力单/双面、多层印刷电路板 6000 平方米。公司有着整套先进的印制板专用生产设备和检测设备，产品广泛应用到通讯、网络、工控、数码、医疗、军工以及电力等各高科技领域。目前公司已通过BSI的ISO9002：2000质量体系国际认证和UL认证。公司一直坚持以“科技创新、真诚服务、携手共赢为原则服务广大客户。在未来的日子里，诚盼能与各事业伙伴共同发展，达到真正双赢！希望我们的真诚能带来您的信任和支持! 生产PCB 高品质样板、批量板、特种多层板。我司线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、...
