品牌:chafa 型号:TPB和TPW系列 材质:橡胶 阻燃性:V-0 耐温:-40-200(℃) 颜色:灰白和深灰 产品认证:SGS
产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片
产品型号:TPB、TPW系列
主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充。
产品用途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)。
典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。
备 注:1、常用颜色:灰白、黑色
2、常用厚度:0.5-12mm
3、基本规格:T(0.5~15mm),W(200mm),L(400mm)
4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。
类型:绝缘片 型号:200*400*0.5mm 产品等级:导热系数1.8 形状:片材 材质:软硅胶产品名称:软性导热硅胶片、软性导热矽胶片产品型号:TPB、TPW系列主要特性:导热、绝缘、自黏、防震、填充。产品用途:用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上,起导热、填充、减震作用;可单面加矽胶布增强其机械性能,可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。(可根据客户不同需求模切成任何形状的片材,也可加贴背胶或刷胶)。典型应用:客户可根据发热体与散热片之间的间隙大小选用合适厚度的导热硅胶片,用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。备 注:1、常用颜色:灰白、黑色 2、常用厚度:0.5-12mm 3、基本规格:T(0.5~15mm),W(200mm),L(400mm) 4、颜色和规格可根据客人的要求进行制作。
种类:电磁屏蔽 特性:导电性 屏蔽性 密封性 材质:玻璃镀银Ag/Gl 铝镀银Ag/Al 铜镀银Ag/Cu 用途:广泛地应用于军用、航天、空等电子设备中。如中、小型军用电子机箱、机柜、方舱和微波波导系统,波导和连接器的衬垫等。导电微粒性能特点: 玻璃镀银(Ag/Gl):性能价格比,适用于通讯领域和普通军用的场合 铝镀银(Ag/Al):高屏效,和铝机箱电化学兼容,的抗盐雾环境性能即电化腐蚀最小,且重量轻等 铜镀银(Ag/Cu):的导电性、可耐EMP冲击,适用于军用场合,可作为波导和连接器的衬垫 碳黑(C):提供高的屏蔽和可靠的环境密封,可在很宽温度范围内能保持物理和电性能,最适合应用于静电放电或电晕放电方面 纯银(Ag):可防霉菌,适用于防止微生物生长的条件 石墨镀镍(Ni/C):价格较低,和铝电化学兼容性好,较高导电性、宽频屏蔽和环境密封,可适用于一般军品