品牌:ITM BONDA
全自动LED LAMP固晶机Fully Automatic LED LAMP Die BonderBONDA263VS UPH 12K
280-320ms(每个晶片速度)
伺服马达系统
固晶Wafer 4"
晶圆外形尺寸6"
最细固晶晶片6mil
晶圆工作台行程6" x 6"
LCD触摸屏显示器
度:±2 mil
压力防碎晶片功能
连杆式点胶臂
180º固晶臂
漏晶检测器(真空检测方式)
数码控制固晶压力:7-200g (可调)
智能对点系统(工作台2.0X、晶圆2.5X)
自动送出料系统
(以上数据可能因不同材料而变更)品牌:ITM 型号:BONDA 1002 电源电压:220(V) 功率:800(W)超高速:10 线/秒( 中国专利申请号:200510034845.3,200520058895.0 ) 两机一体,产能提高一倍 焊垫尺寸:63 µm,微距尺寸:68 µm 有效打线面积:2" × 2"X、Y、θ 马达加装高精度电子尺 双智能对点系统,加强对偏位晶片的搜索能力 水冷系统、密封无尘工作台 终身保修马达 大理石机身,消除震动 彩色显示触摸屏及方便快捷的球控器 中英文转换,方便程序输入