品牌:台湾麦肯 型号:MDT2020 封装:SOP\DIP 批号:10+ 制作工艺:半导体集成 导电类型:单极型 工作温度:-40~125(℃)
MDT2005/10P05 PIC16C54
MDT2010/10P10 PIC16C56
MDT2020/10P20 PIC16C57
MDT2030 PIC16C58
MDT10P21 ROM0.5K,RAM72,含比较器
MDT10P22 ROM1.0K, RAM72,含比较器
MDT10P23 ROM2.0K,RAM72,含比较器
MDT10P55 PIC16C505
MDT10P56 PIC16C505 +4 I/O
MDT10P57 14PINS,ROM1.0,RAM128,ADC,INT
MDT10P64 PIC16C64 不含IIC,Postscaler
MDT10P65 ROM4.0K,RAM192,40PIN
MDT10P651 PIC16C65 不含IIC,Postscaler
MDT10P62/621 PIC16C62 不含IIC,Postscaler
MDT10P72/721 PIC16C72 不含IIC,Postscaler
MDT10P41 ROM1.0K ,RAM25,Internal,RC,7MHz
MDT10P61 PIC16C61,但RAM68
MDT10P73 PIC16C73 不含IIC,Postscaler
MDT10P74 PIC16C74 不含IIC,Postscaler
品牌:台湾麦肯 型号:MDT2010 封装:SOP\DIP 批号:10+ 制作工艺:半导体集成 导电类型:单极型 工作温度:-40~85(℃)这个8 位基本内存控制器是一个集高速、体积小、低功耗和抗高噪声一体的静态COMS 芯片。它包括1.0K 字节EPROM 和32 字节静态RAM。MDT2010这个8 位基本内存控制器是一个集高速、体积小、低功耗和抗高噪声一体的静态COMS 芯片。它包括1.0K 字节EPROM 和32 字节静态RAM。u 集成CMOS 静态设计方案u 8 位数据总线u ROM 大小:1024×14u 内部RAM 大小:32 字节(25 字节通用寄存器,7 字节特殊寄存器)u 36 条指令u 14 位指令宽度u 2 级堆栈u 工作电压:2.3V~6.3Vu 工作频率:0~20MHzu 最短指令执行时间是在20MHz 下的所有除分支指令的外单周期指令的200nsu 寻址方式包括直接,间接和相对寻址方式u 上电复位u 上电检测u 睡眠低功耗方式u 带8 位可编程预分频器的8 位定时/计数器RTCCu 四种可选振荡器类型RC––––低价RC 振荡器LFXT–––低频晶体振荡器XTAL–––标准晶体振荡器HFXT–––高频晶体振荡器u 四种可选振荡器起始定时器定时时间:150μs,20ms,40ms,80msu 自振式看门狗定时...