供应FD-1097无铅免洗锡膏
| 价 格： | 面议 |
型号:FD-1097 粘度:190（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:PST 规格:500G/瓶 合金组份:SnBiAg 类型:无铅 清洗角度:免洗型 熔点:138℃
我司研发出的无铅免洗型焊锡膏，采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少球型锡粉炼制而成,性能稳定，有优越的溶解性和连续印刷性,焊后残留物少，无需清洗。另外FD-1097系列无铅免洗锡膏可提供不同合金成分、不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的需要。
二、产品特点
1．润湿性良好，干燥时间长达48小时以上，更有效的保证粘贴质量；
2．印刷性非常稳定，长时间印刷时，不会产生微小锡球和塌落，贴片组件不会偏移；
3．良好的焊接性能，可适应不同档次焊接设备的要求；
4．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
5．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
6．印刷时具有优异的脱模性，操作过程减少擦网次数，提高工作效率。
7．焊点饱满、光亮，如新。
8．良好的印刷滚动性及落锡性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。
项目 | 规格 |
熔点 | 138℃ |
密度 | 8.75 g/cm3 |
拉伸强度 | 60.4 Mpa |
延伸率 | 46% |
项目 | 规格 | 测试方法 |
外观 | 浅灰色，圆滑膏状无分层 | 目视 |
焊剂含量（wt%） | 11.5±0.5 | JIS Z 3197 6.1 |
粘度（Pas） | 190±15.0 | Malcom粘度计 |
颗粒体积 | 25~45microns（Mesh-325+500） | IPC-TM 650 2.2.14 |
扩展率 | ＞90% | JIS Z 3197 6.10 |
表面绝缘阻抗值Ω | ＞1.0×109 | 55℃ 95%RH 96Hrs |
铬酸银纸测试 | 无白斑 | JIS Z 1976 2.3.3 |
水萃取阻抗 | ＞50000Ω | JIS Z 3197 6.7 |
锡珠测试 | 一级 | IPC-TM 650 2.4.43 |
回焊特性 | 无不熔锡或黑色残留 | 目视 |
铜板腐蚀 | 合格（无穿透腐蚀） | JIS Z 1976 6.1 |
- 所属城市：广东 东莞
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- 联系人： 黄云波
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供应FD-1090无卤高铅免洗锡膏
信息内容：型号:FD-1090 粘度:190（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:PST 规格:500G/瓶 合金组份:SnPb90 / SnPb80Ag2 类型:高铅 清洗角度:免洗 熔点:250-300℃ FD-1090免洗型焊锡膏采用特殊的助焊膏与氧化物含?极少的球形锡粉?制而成。具有卓越的?续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖?的低?子性活化剂系统，使其在回焊之后的残?物极少且具有相当高的绝缘阻抗，可焊性和印刷性?好，无需清洗。 二、产品特点 1．润湿性?好，干燥时间长达48小时以上，?有效的保证粘贴质?；2．印刷性非常稳定，长时间印刷时，?会产生微小锡球和塌?，贴片组件?会偏移；3．?好的焊接性能，可适应?同档次焊接设备的要求；4．焊接后残?物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，?会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；5．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。6．印刷时具有优?的脱模性，操作过程减少擦网次?，提高工作效?。7．焊点饱满、光?，如新。8．良好的印刷滚动性及落锡性，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷。 合金物理特性熔点302℃合金密度9.1g/cm3硬度12HB热导率50J/M.S.K拉伸强度39Mpa延伸率31%导电率8.0% of IACS
