盒体点胶、壳体点胶、FIP密封点胶

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分类:电子产品外壳型号:0088 材质:塑胶

F I P点胶加工技术

点胶工艺（Form-In-Place）,简称FIP，是指以的计算机操控自动化设备，将流体密封胶、硅胶、导电橡胶、透明水晶胶、防水保护胶直接点涂在金属塑料的机壳表面或需要密封的工件、电子产品上面，经一定时间固化，根据选用的胶水从而形成绝缘防水保护层、橡胶衬垫、导电橡胶衬垫，以达到密封、防水、绝缘保护或EMI屏蔽及接地效果。还可以将水晶胶点在商标、饰品、贴纸、贴画上增加画面的产体美观效果。

FIP的特征及优点

密封胶●密封效果好、耐高（低）温、耐腐蚀老化、防水等级可达IP66以上

商标点胶●形成保护层并增加画面的立体感

灌封胶●保护电子元件、防水、绝缘、散热导热等做用

导电胶● 非常好的电磁屏蔽效果，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB

● 直接将胶挤在加工件上，没有其他安装工序

● 节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工

● 挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.025mm以内

● 变形小

● 对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能

● 不需昂贵的模具，货物周转快，设计周期短

●同模切和模制比起来，节省了原料费用