供应导热绝缘矽胶片、硅胶片、耐高温绝缘垫片
| 价 格： | 面议 |
型号:TO-220、TO-3P、TO-3及特殊规格 产商/产地:广州 规格:TO-220、TO-3P、TO-3及特殊规格
供应矽(硅)胶片、矽(硅)胶布、软矽胶填充垫、CPU导热矽胶片、绝缘粒、天然云母片、矽胶帽套、导热绝缘矽胶套管、麦拉片（PET）、PVC、PC绝缘片等。
其它各种非标尺寸我厂有显著的质量价格优势.加工不论数量多少都可承制,库存量大交货快捷.云母片则采用进口天然材料制成.耐高温绝缘胶粒物优价廉.耐高温达260度. 产品用于大功率三极管、场效应管、电源稳压模块、大功率可控硅模块、一体化整流模块、各种封装发热元件上起导热绝缘作用，用于替代传统的导热硅脂。我厂将奉行信誉.顾客为先的服务宗旨.以优质的质量同实惠的价格为广大顾客服务.
- 所属城市：广东 广州
- [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
- 联系人： 曾卫华
- 电话：020-22197929
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供应导热软矽胶垫、硅胶垫、绝缘垫、柔性导热硅胶片
信息内容：品牌:日春 型号:0.5-12*200*400 材质:硅胶、矽胶 阻燃性:94V0 耐温:265（℃）软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高等级的耐压绝缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的产品。该产品可根据客户需求任意裁切，利于满足自动化生产和产品维护。
供应高性能导热硅脂、cpu散热硅脂(图)
信息内容：品牌:日春 型号:导热系数3.5 1.8 1.4 0.8 材质:导热硅脂 耐温:265（℃） 产品认证:UL、SGS导热硅脂(散热膏)是用具有导热性能和绝缘性能的填料与有机硅脂混合而成的白色膏状物. 用作电子元器件的热传递介质;CPU与散热器填隙及热传导;大功率三极管与铝、铜基材接触的逢隙处的填充;降低各类发热元件的工作温度. 产品既具有优异的电绝缘性，又有良好的导热性，同时具有低油高度；产品具有优良的触变性，使用方便，涂覆或灌封工艺简单，涂覆后的电子元器件具有优异的防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。 导热系数有0.8 1.4 1.8 3.5（w/m.k)等多种供客户选择。
