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供应博蓝牌免洗锡膏,BST系列免洗锡膏

价 格: 面议

材质:锡铅、锡铋、锡铋银、锡银铜 用途:SMT、DIP加工

锡膏产品的基本分类:

1.根据焊料合金种类,可分为含铅锡膏与无铅锡膏;

2. 根据清洗方式及有无,可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏;

3.根据活性剂种类,可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏;

4. 根据涂敷方式,可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。

博蓝牌免洗焊锡膏,采 用本公司自行开发研制的高性能免清洗焊剂,配合进口优质的合金粉末焊料精制而成。焊剂中添加优质触变剂,具有优越的流动性,印刷后不易坍塌,焊剂化学活性 可调,可焊性好;锡粉颗粒均匀,氧化度低,焊后离子残留极少,表面绝缘电阻高,导电性能可靠。完全适合SMT表面贴装的要求,尤其对精细间距元器件 (QFP、CSP、BGA)的焊接有优良的效果。

深圳市博蓝科技有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 深圳
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 程刚
  • 电话:0755-27808818
  • 传真:0755-27808818
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公司相关产品

供应博蓝牌BST系列消光型助焊剂、松香助焊剂

信息内容:

材质:消光型助焊剂、松香助焊剂 用途:线材、电感、变压器、PCB等各种电子产品SMT、DIP加工BST-909系列是高固含量免洗消光无铅助剂,本产品采用优质松香和进口的高纯消光剂辅之以有机活化剂调配而成。尤其对Sn-Cu(SC)焊料,其特有的消光焊点特性便于目检,减少工人眼晴疲劳,具有良好润湿性和较高的可靠性,焊点饱满,流平性好,焊后PCB板快干、残留无粘性。 BST-908系列是中低固体含量低松香,无卤素或低卤素的免洗助焊剂。具有良好润湿性和高可靠性,可焊性优良,焊点饱满光亮,焊后残留物少,电绝缘性高,PCB板快干。适用于高可靠性的电子产品焊接。

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