品牌:中锡牌 产品规格:多款供选 主要用途:焊接
本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接,焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,铜镜腐蚀测试合格,基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性,从而帮助你顺利地进行无铅化制程。
本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
品牌:中锡牌 产品规格:按客户要求 主要用途:焊接电子材料等本产品是为SMT无铅制程配制的专用焊锡膏。所采用的锡粉颗粒度介于25-45um之间,它含氧量极低,颗粒度分布均匀,可以用于0.3mm以上间距产品的印刷及回流焊接,焊剂黏附力好,可以有效防止塌落,可长时间印刷并保持适当粘度。上锡佳,采用非亲水性溶剂,耐潮湿环境,铜镜腐蚀测试合格,基所采用的非离子溶解性活化剂确保高可靠性,从而帮助你顺利地进行无铅化制程。本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡膏供客户选择。
品牌:中锡牌 型号:SN-0.7CU 类型:无铅锡线 助焊剂含量:2.0(%) 标准直径:1.0(mm) 重量:1000(g) 用途:焊接 本公司集多年焊锡丝的研究和实践经验,结合现代电子行业的绿色环保发展方向和高精密化的需要,采用高纯度金属原料进行无铅焊锡生产在严格的品管控制下,有效地控制了氧化程度及金属,非金属杂质含量;锡丝具有抗氧化时间长、可焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮、无恶臭、烟雾少、不含毒害健康之挥发气体。适用于高品质要求的各种焊接,修饰焊点。从而帮助你顺利地进行无铅化制程。本公司不断研发,提供多种合金比例多种类型无铅锡丝供客户选择。