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HDI蓝牙板模块线路板-PCB

价 格: 1650.00

品牌:印制线路板-PCB 型号:HDI激光盲埋孔线路板 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价

基材 : FR4

层数:4 layer(1+2B+1)

板厚:0.8mm

最小孔:0.2mm

半孔孔径:0.45mm

线宽/线距:3mil/3mil

孔壁到铜距离:7.0mil

BGA PAD :9mil

表面处理:ENIG

阻焊油:蓝色

字符:白色

成型:锣

包装:真空

生产周期:18-20天

标准:IPC-A-600 CLASS II

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惠州市联捷电子有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 惠州
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  • 联系人: 刘竹生
  • 电话:0752-2519122
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信息内容:

品牌:印制线路板-PCB 型号:刚性多层线路板-PCB 机械刚性:刚性 层数:多层 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:低价基材 : FR4 层数:6 layer板厚:1.2mm最小孔:0.2mm线宽/线距:3mil/3mil孔壁到铜距离:7mil表面处理:ENIG金手指金厚:50u"阻焊油:绿色字符:白色成型:锣包装:真空生产周期:8-12天标准:IPC-A-600 CLASS II dzsc/17/8360/17836030.jpg

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LED显示屏控制卡

信息内容:

品牌:印制线路板 型号:LED显示屏控制卡 机械刚性:刚性 层数:双面 基材:FR4 绝缘材料:有机树脂 绝缘层厚度:常规板 阻燃特性:VO板 加工工艺:电解箔 增强材料:玻纤布基 绝缘树脂:环氧树脂(EP) 产品性质:热销 营销方式:厂家直销 营销价格:特价基材: FR4 层数:4 layer板厚:1.5mm最小孔:0.25mm线宽/线距:4mil/4milBGA PAD: 9milSMT pad: 10*25mil孔壁到铜距离:8mil表面处理:LF-HAL阻焊油:红色字符:白色成型:锣包装:真空生产周期:13天标准:IPC-A-600 CLASS II

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