我司线路板生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。
2、PCB层数Layer 1-20层
3、加工面积单面/双面板850x
4、板厚
5、最小成品孔径e
6、最小焊盘直径
7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±
8、孔位差±
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度1.5v/mm
13、阻焊剂硬度 >5H
14、热冲击
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性
17、基材铜箔厚度:
18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米
19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等
我司始终将"质量,诚信服务" 放在首位,我司产品价格,质量,有优势,欢迎您的垂询与订购!!林小姐13928447177!
我司线路板生产工艺能力如下: 1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 >5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米 19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 我司始终将"质量,诚信服务" 放在首位,我司产品价格,质量,有优势,欢迎您的垂询与订购!...
我司线路板生产工艺能力如下: 1、表面工艺:喷锡、镀金、沉金 /松香、OSP膜等。 2、PCB层数Layer 1-20层 3、加工面积单面/双面板850x650mm Single/ 4、板厚0.3mm-3.2mm 最小线宽0.10mm 最小线距0.10mm 5、最小成品孔径e 0.2mm 6、最小焊盘直径0.5mm 7、金属化孔孔径公差≤Ф0.8 ±0.05mm >Ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差±0.05mm 9、绝缘电阻>1014Ω(常态) 10、孔电阻≤300uΩ 11、抗电强度≥1.6Kv/mm 12、抗剥强度1.5v/mm 13、阻焊剂硬度 >5H 14、热冲击 288℃ 10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度<1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度: 0.5oz 1oz 2oz 3oz 18、镀层厚度: 一般为25微米,也可达到36微米 19、常用基材: FR-4、FR-5、CEM-1、CEM-3、94VO、94HB FPC F4BM-2 20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2005文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、样板等 我司始终将"质量,诚信服务" 放在首位,我司产品价格,质量,有优势,欢迎您的垂询与订购!...