1:实行高度5MM,可以与半导体元件安装于同一基板。2:额定消耗电力140MW的高灵敏度。3:低消耗电力实现的低热起电力化(约2UV)(G6H-2F除外)。4:漏磁力线少,可进行高密度实装。5:确保耐冲击电压1500V。6:实现高速动作。7:标准型取得UL,CSA规格。8:超声波清洗对应,备用1绕组闭锁型和2绕组闭锁型。备有完全对应IRS,VPS的表面安装型。
具体型号:
1:长端子形状,焊接部分的长期连接可靠性提高。2:内部为L端子形状,可进行高密度封装。3:独特的端子构造,IRS封装时端子温度容易上升,焊接性能良好。4:线圈接点间耐高压2,000AC,高度耐冲击电压2,500V,2*10US。5:额定消耗电力140MW的高灵敏度化。6:高9.4MM*宽7.5MM*长15MM的小型尺寸。7:采用耐热材料,对应IRS封装法。 具体型号神 TXD2-5V,TXD2-12V,TXD2-24V,TXD2-H-5V,TXD2-H-12V,TXD2-H-24V,TXD2-L-5V,TXD2-L-12V,TXD2-L-24V,TXD2-L-H-5V,TXD2-L-H-12V,TXD2-L-H-24V,TXD2S-L-5V,TXD2S-L-12V,TXD2S-L-24V,TXD2S-5V,TXD2S-12V,TXD2S-24V,TXD2-2M-5V,TXD2-2M-12V,TXD2-2M-24V
1:高5.2MM*宽6.5MM*长10MM的超小型,对应高度封装。 2:实现高度为5.2MM的低高度,封装效率提高的承诺。 3:约0.7G的超轻量型。对应更高速度的封装。 4:实现于本公司以往产品相比70%的低电力消耗100MW的高灵敏度, 5:实现线圈接点耐高压AC1,500V,且耐冲击电压1.5KV,10*160US(TCC,PART68标准)。 具体型号:AGQ2004H,AGQ20024,AGQ200A4H,AGQ200A12,AGQ200A24,AGQ210A4H,AGQ210A12,AGQ210A24,AGQ200S4H,AGQ200S12,AGQ200S24,AGQ210S4H,AGQ210S12,AGQ210S24