种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:可按客户要求 最小线宽间距:0.075 最小孔径:0.1 加工层数:1-2 板厚度:0.8-3.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型
●采用表面贴装技术(SMT);
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理;
●降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命;
●缩小产品体积,降低硬件及装配成本;
●可根据客户要求把孔加工成通孔,半通孔(即沉孔),和螺纹孔(可上螺丝)
通用产品有存货,定制可按客户要求设计线路。质量保证,交货及时,价格优惠。
本公司线路板有上万款生产经验,上千款模具不同的材料与工艺要求和数量的多少,价格会有较大的差异,若能提供PCB文件和具体的工艺要求,我司都能给你一个具体的答复,如果有更好的建议,我们会及时告知。
样品交期:3-4 天,量产交期:7-10 天。如果你有紧急的板子,请联系时告知我们。我们会尽可能满足你的交期。
关于LED MCPCB的任何问题,欢迎与我们沟通,让我们一起寻找解决途径。
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:可按客户要求 最小线宽间距:0.075MM 最小孔径:0.2MM 加工层数:1-2 板厚度:0.8-3.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型我司有上千款模具(日光T5 T8 T10 通用产品有大量库存)技术人员数名,可根据客户要求设计定做品质达标,通过UL ISO ROHS等相关认证,一切为客户着想,交货及时,价格合理欢迎与我们沟通,让我们一起寻找解决途径加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面铝基板、柔性线路板(FPC)层数() 2—28板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)板材混压 4层--6层 6层--8层尺寸 610mm X 1100mm外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm最小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)最小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm成孔孔径 (机械钻) 0.20m...
种类:铝基覆铜板 绝缘材料:合成纤维板 表面工艺:无铅喷锡/Lead free 表面油墨:可按客户要求 最小线宽间距:0.075MM 最小孔径:0.2MM 加工层数:1-2 板厚度:0.8-3.0(mm) 粘结剂树脂:环氧 特性:通用型我司有上千款模具(日光T5 T8 T10 通用产品有大量库存)技术人员数名,可根据客户要求设计定做品质达标,通过UL ISO ROHS等相关认证,一切为客户着想,交货及时,价格合理欢迎与我们沟通,让我们一起寻找解决途径加工范围:单.双面.多层印刷电路板、单双面铝基板、柔性线路板(FPC)层数() 2—28板材类型 FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、LF-1(铝基)、LF-2(铝基)板材混压 4层--6层 6层--8层尺寸 610mm X 1100mm外形尺寸公差 ±0.13mm ±0.10mm板厚范围 0.1mm--6.00mm 0.10mm--8.00mm板厚公差 ( t≥0.8mm) ±8% ±5%板厚公差(t<0.8mm) ±10% ±8%介质厚度 0.076mm--6.00mm 0.076mm--0.100mm最小线宽 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)最小线距 0.075mm(3mil) 0.063mm(2.5mil)外层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um内层铜厚 8.75um--1050um 8.75um--1050um钻孔孔径 (机械钻) 0.25mm--6.00mm 0.15mm--0.25mm成孔孔径 (机械钻) 0.20m...