供应TG-11-1Nm静态扭矩传感器
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品牌:TG 型号:TG-11 种类:扭矩 材料:金属 材料物理性质:绝缘体 材料晶体结构:非晶 制作工艺:集成 输出信号:模拟型 防护等级:详见技术参数 线性度:详见技术参数（%F.S.） 迟滞:详见技术参数（%F.S.） 重复性:详见技术参数（%F.S.） 灵敏度:详见技术参数 漂移:详见技术参数 分辨率:详见技术参数
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U2A 拉压式传感器
信息内容：品牌:HBM 型号:U2A 种类:称重U2A 称重传感器 拉压式 - 量程：50，100，200，500 kg； 1，2，5，10，20 T； - 精度：0.1 %（0.2%），D1 OIML； - 用途：建材秤,行车秤,包装秤,配料秤…；耐腐不锈钢壳体。
TG2018陶瓷压力传感器
信息内容：品牌:杭州天矩 型号:TG2018 种类:压力 材料:陶瓷 材料物理性质:导体 材料晶体结构:多晶 制作工艺:陶瓷 输出信号:模拟型 线性度:≤±0.2-0.4（%F.S.） 迟滞:≤±0.2-0.4（%F.S.） 重复性:≤±0.2-0.4（%F.S.） 灵敏度:mV/V 1.8-3.0 2.6-4.5 3.6-6.0 2.6-3.8 4.3-6.5 漂移:≤±0.02％FS/℃ 0-70℃TG-2018陶瓷压力传感器 一体化厚膜压力传感器是国际上近年来才试制成功的第三代陶瓷压力传感器。TG2018陶瓷压力传感器采用钢玉陶瓷基体(99%Al2o3) ,专利压阻浆料Hybrid工艺和功能激光修调技术，确保每个传感器具有一致的电特性和可靠性。专利制造技术和一体化结构的采用，使传感器的工作温度达－40℃…＋135℃，过载压力5倍以上.一体化厚膜压力传感器克服了普dzsc/17/7164/17716411.jpg通厚膜压力传感器芯片与陶瓷环采用黏结工艺而采用芯片与陶瓷环实现一体化，从而使传感器的线性、重复性和迟滞性（Linearity, Hysteresis & Repeatability）有显著的提高。同时，一体化结构克服了普通厚膜压力传感器芯片与陶瓷环的电气联接采用导电树脂互联而采用直接互联，传感器的可靠性、稳定性和工作温度范围大大得到提高。一体化厚膜压力传...
