BLL-800是低固体含量无卤素,无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和特有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性,可焊性优良,焊点饱满、光亮,透锡性好,焊后基本没有残留物,电绝缘性高。适用于高可靠性的电子产品的焊接。
技术规格
项 目 |
规 格 |
规 格 |
产品型号 |
800 |
810 |
助焊剂分类 |
RMA |
RMA |
外观 |
无色透明液体 |
无色透明液体 |
密度/(30℃) |
0.790-0.800 |
0.790-0.805 |
固含(w/w%) |
2.5-3.0 |
2.5-3.0 |
卤化物含量(%) |
无 |
无 |
可焊性 |
≥85% |
≥85% |
铜镜腐蚀试验 |
通过 |
通过 |
表面绝缘阻抗值 |
≥1011 |
≥1011 |
适用范围
本产品适用于电脑主板及周边产品、通讯电子产品的焊接要求。
BLL-800是低固体含量无卤素,无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和特有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性,可焊性优良,焊点饱满、光亮,透锡性好,焊后基本没有残留物,电绝缘性高。适用于高可靠性的电子产品的焊接。 技术规格 项 目 规 格 规 格 产品型号 800 810 助焊剂分类 RMA RMA 外观 无色透明液体 无色透明液体 密度/(30℃) 0.790-0.800 0.790-0.805 固含(w/w%) 2.5-3.0 2.5-3.0 卤化物含量(%) 无 无 可焊性 ≥85% ≥85% 铜镜腐蚀试验 通过 通过 表面绝缘阻抗值 ≥1011 ≥1011 适用范围 本产品适用于电脑主板及周边产品、通讯电子产品的焊接要求。