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供应无铅免洗助焊剂、无铅无卤助焊剂、无铅助焊剂

价 格: 16.00
型号/规格:BLL-810
品牌/商标:宝利来

BLL-800是低固体含量无卤素,无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和特有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性,可焊性优良,焊点饱满、光亮,透锡性好,焊后基本没有残留物,电绝缘性高。适用于高可靠性的电子产品的焊接。

技术规格

项 目

规 格

规 格

  产品型号

800

810

  助焊剂分类

RMA

RMA

  外观

无色透明液体

无色透明液体

  密度/30℃

0.790-0.800

0.790-0.805

  固含(w/w%

2.5-3.0

2.5-3.0

  卤化物含量(%)

  可焊性

≥85%

≥85%

  铜镜腐蚀试验

通过

通过

  表面绝缘阻抗值

≥1011

≥1011

适用范围
本产品适用于电脑主板及周边产品、通讯电子产品的焊接要求。

东莞市宝利来电子材料有限公司
公司信息未核实
  • 所属城市:广东 东莞
  • [联系时请说明来自维库仪器仪表网]
  • 联系人: 洪少青
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信息内容:

BLL-800是低固体含量无卤素,无树脂的免洗助焊剂。本产品采用复合活化体系和特有成膜剂辅之以多种添加剂调配而成。具有良好润湿性和较高的可靠性,可焊性优良,焊点饱满、光亮,透锡性好,焊后基本没有残留物,电绝缘性高。适用于高可靠性的电子产品的焊接。 技术规格 项 目 规 格 规 格   产品型号 800 810   助焊剂分类 RMA RMA   外观 无色透明液体 无色透明液体   密度/(30℃) 0.790-0.800 0.790-0.805   固含(w/w%) 2.5-3.0 2.5-3.0   卤化物含量(%) 无 无   可焊性 ≥85% ≥85%   铜镜腐蚀试验 通过 通过   表面绝缘阻抗值 ≥1011 ≥1011 适用范围 本产品适用于电脑主板及周边产品、通讯电子产品的焊接要求。

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