10UF高容系列贴片陶瓷电容、贴片电容、积层电容
| 价 格： | 面议 |
品牌:TDK 型号:1210 106K 25V X5R ROHS/REACH 介质材料:陶瓷(瓷介) 应用范围:耦合 外形:叠片形 功率特性:中功率 频率特性:中频 调节方式:固定 引线类型:无引线 允许偏差:±10（%） 耐压值:25（V） 标称容量:10UF 损耗:损耗低，寿命长 额定电压:25V（V） 额定电流:小电流，稳定（A）
特点: ○利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大 ○单片结构保证有的机械性强度及可靠性 ○极高的度,在进行自动装配时有高度的准确性 ○因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现, 具有较强可靠性与稳定性. ○低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计. ○残留诱导系数小,确保上佳的频率特性. ○因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源. ○由于ESR低,频率特性良好,故最适合于高频，高密度类型的电源.
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2KV高压贴片电容、1808尺寸高压贴片式陶瓷电容
信息内容：品牌:HEC禾伸堂 型号:1808 X7R 2.2nF ±10% 2KV 介质材料:陶瓷(瓷介) 应用范围:高压 外形:叠片形 功率特性:中功率 频率特性:中频 调节方式:固定 引线类型:无引线 允许偏差:±10（%） 耐压值:2000（V） 标称容量:2.2nF（uF） 损耗:损耗低 额定电压:2KVDC（V） 额定电流:小电流（mA）贴片式多层陶瓷电容器 高压电容 中压100V-1KV: 高压电容主要是依据一般常用及国际标准进行设计与生产 产品适用于一般性及工业性应用,温度特性包括COG(NPO)及X7R,尺寸从0603至2225电压 从100V至1KV 特性: 特殊内电极设计以提供高额定电压 贴片式的设计可适用于波峰焊及回流焊流程 高可靠性 符合ROHS规范 应用: 适用于LAN/WLAN界面,背光逆变器,DC-DC转换器,电子安定器,调解器及电源供应电路. 规格概要: 工作温度范围: -55～125℃ 额定电压: 100VDC～1000VDC 温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II） 容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5% 绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C &...
密码锁等网络设备用贴片电容、三星电容
信息内容：品牌:SAMSUNG 型号:CL21F475ZOFNNNE 介质材料:陶瓷(瓷介) 应用范围:低频 外形:叠片形 功率特性:中功率 频率特性:低频 调节方式:固定 引线类型:无引线 允许偏差:-20~80（%） 耐压值:16（V） 标称容量:4.7uF 损耗:低损 额定电压:16（V） 额定电流:电流小（A）介绍： NPO(COG)材质的贴片电容属于I类高频电容器，其电容量非常稳定，几乎不随环境温度、电压和时间的变化而变化，尤其适用于高频电子线路。 X5R/X7R材质的贴片电容属于II类低频电容器，其电容量相对稳定，对环境温度、电压和时间的变化相对敏感。 Y5V材质的贴片电容属于II类低频电容器，其电容量受环境、温度、电压和时间的影响变化大。 特点： NPO(COG)材质具有高的电容量稳定性，在-55℃～＋125℃工作范围内，其温度系数为0±30ppm/℃、0±60ppm/℃，叠层独石结构，具有高可靠性、优良的焊接性及布耐焊性。广泛应用于回流焊和波峰焊。 X5R/X7R材质具有较高的电容量且较稳定，在-55℃～＋125℃工作范围内，其温度系数为±15％，叠层独石结构，具有高可靠性、优良的焊接性及布耐焊性。广泛应用于回流焊和波峰焊。 Y5V材质具有较宽的容量范围，在-55℃～＋85℃工作范围内，其温度系数为＋...
