

| 价 格: | 590.00 |
型号:SAC305 粘度:0(Pa·S) 颗粒度:25-45(um) 合金组份:锡银铜 类型:免洗型 清洗角度:免清洗 熔点:217
本厂生产之焊锡膏由优质助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末精制而成,具有优越的溶解性和持续性,适用于不同间距器件的贴装,选用本厂焊锡膏有如下优势:
*合理化之价格;
*可提供SMT制程导入之工艺辅导;
*五温区会焊以上回焊炉可以在不充氮下完成切换;
*顶点回焊温度介于232—246℃之间;
HXW焊锡膏系列:
*PCBA系列锡膏;
*散热器组件专用锡膏;
*穿孔插件专用锡膏;
*BGA植球与维修专用锡膏;
*特殊金属表面焊接专用锡膏
型号:Sn-Ag0.3-Cu0.7 材质:锡银铜 焊芯直径:4(mm)*抗氧化性强,杂质含量少;*锡条表面均匀光滑,纯度高,熔化后流动性强;*机械及物理性能好;*润湿性,焊点光亮;*氧化渣物极少发生;