品牌:焊王 有效物质含量:SAC305(%) 产品规格:- 执行标准:- 主要用途:- CAS:-SSNC104是本公司研制的一种免清洗型无铅焊膏,它采用无铅球形焊料合金以及化学稳定性的松香化合物配制而成,具有优越的溶解性能和持续印刷解像性;此外,本制品所含有的助焊膏,采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统,使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗,即使免洗也能拥有极高的可靠性。其特点有: 印刷滚动性及落锡性好,对低至间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;具有的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较完的回流焊温度范围内仍可表现良好的焊接性能;焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB,可达到免洗的要求;具有较佳的ICT测试性能,不会产生误判;可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。