供应含银锡膏
| 价 格： | 590.00 |
规格:多款供选 产地:深圳
锡膏
Solder Paste
聚峰锡膏是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，适合于细间距印刷，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性。
jufengsolder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness .
- 所属城市：广东 深圳
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供应聚峰含银锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
信息内容：型号:环保锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 粘度:2.0（Pa·S） 颗粒度:2.0（um） 品牌:聚峰 规格:多款供选 合金组份:SnAgCu 活性:高 类型:锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 熔点:217锡膏Solder Paste 聚峰锡膏是用先进超声波雾化工艺自制的低含氧量真圆焊锡粉沫和基于日本先进焊接技术加以自主研发改良的助焊膏配制而成，整个生产均为真空或氮气环境中完成的。具有较高的抗耐塌陷性及良好的印刷性等，适合于细间距印刷，且在印刷后，均可保持长时间的粘著性。 jufengsolder paste is made up of solder powder with low oxygen content,high roundness after advanced ultrasonic atomizing processes and soldering flux,independently rsearched and improved process based on the advanced Japanese soldering technology. The entire production is completed under the vacuum or nitrogen gas environment. It has comparatively high collapse resistance and good printabilityetc, so it is adaptable to print at fine pitch and can maintain long-term adhesiveness 。无铅焊锡膏无铅焊锡膏是设计用于当今 SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用氧化量极少的无铅合金与...
供应环保锡条，无铅锡条，含银锡条
信息内容：型号:SnCu SnAgCu 材质:锡,银，铜 焊芯直径:无（mm） 品牌:聚峰 类型:多款供选 药皮性质:松香 直径:无（mm） 长度:320（mm） 焊接电流:技术支持（A） 电流幅度:技术支持（A） 工作温度:300-400（℃） 适用范围:电子产品的焊接 产地:广东本厂生产锡条，锡线，锡膏．助焊剂，清洗剂，抹机水，工业酒精，凡立水等系列产品，欢迎各厂商订购．无铅焊锡条代表符号JF-01形状及容许差棒状外观表面光亮 , 无污染物。重量净重约 25KG/ 箱。特性原料采用云南锡业股份有限公司纯锡、纯铜加工精制而成，不纯物含量极低。用途用于电子业之无铅高温焊接。物理性质（ 1 ）液相温度：约 227 ℃（ 2 ）比重：约 7.4合金组成锡（Sn）铜（Cu）铅（Pb ）锑（Sb ）铋（Bi ）锌（Zn ）铁（Fe ）铝（Al ）砷（As ）镉（Cd ）99.30.7±0.2< 0.1<0.02<0.01<0.02<0.02<0.02<0.03<0.02
