品牌:安永Yasunaga 型号:U600、SW2015 适用行业:半导体、LED 工作台面尺寸:--- 工作油糟尺寸:--- 工作台行程(X*Y):--- Z轴行程:--- 切割厚度:0.65(mm) 锥度:--- 承重:1000kg 主机重量:6000kg 主机装箱尺寸:W2,200×H2,640×L2,440mm 加工速度:550K(mm/min) 加工电流:250(A) 最小电极消耗比:--- 表面粗糙度:0.01(um) 功耗:--- 输入电压:380x3 控制箱重量:--- 控制箱装箱尺寸:---
特征
切断方式 | ワーク下降方式 |
主軸ローラ数 | 2軸 |
ローラ径?巻き幅 | Φ215?L330mm |
ワイヤ径 | Φ012~Φ0.16mm |
ワイヤ線速 | Max 600m/min(one way) |
加工送り速度 | 0.001~10.00m/min |
フィード速度 | Max 300m/min |
新線ワイヤ貯線量 | 40kg |
外形寸法(砥粒タンク含) | W2,200×H2,640×L2,440mm |
本体重量 | 約6,000kg |
品牌:不二越Fujikoshi 型号:SPM17/19/23 类型:抛光机(抛光机) 电源电压:380V 输出功率:---(W) 输入功率:---(W) 空载转速:---(转/分钟) 变速方式:多款供选 抛光轮直径:350 - 552(mm) 适用范围:硅半导体、其它化合物半导体材料 重量:7500(kg) SPM系列抛光机* APPARATUS TO POLISH ILICON WAFERS PLACED ON THE BASE PLATE ACCURATELY AND EFFICIENTLY* Perfect for super-accurate and efficient polishing of wafers.*Turntable speed is steplessly changeable in the range of 0-50 rpm with the dial and thanks to its cushion-start device wafers can be polished without being damaged.*As the polishing load is applied by the dead weight,the loads on the four shafts do not change.(5% or less)*As the base plate can be put in or out from frame of the machine,an operators working space and the machine installation space can be small.*The base plate can be automatically taken out by employing a conveyer arm. It is ready for the future automatic processing lines. 设备概要:本设备为半导体晶片用单面抛光机。使用机械与化...