产品简介
MK-QG8G钻石激光切割机是专门为钻石切割而设计的设备,切割速度快,生产效率高,损耗小,其简易的软件操作高效省时。欧凯激光MK-QG8G紫外全自动钻石激光切割机采用高功率355nm紫外激光器作为光源,紫外光束聚焦光斑极小,可实现超精细切割。紫外激光加工属“冷加工”,“冷”切割使得热影响区微乎其微,且非接触的加工方式不会在晶粒中产生应力,因而切割晶粒成品率高,电性能参数大大优于机械式切割。高精度、自动化的系统配置使得在切割速度、材料利用率、使用成本等方面均优于机械切割方式。高功率355nm紫外激光器;高精度二维平台;高精度旋转平台;全自动送卸料装置;高精度CCD成像监控系统;气体冷却系统,比机械切割的水冷方式更为方便,降低使用成本。
设备特征
激光光束质量好,聚焦光斑小,切口窄,加工速度快,热影响区小;切口平整、光滑、无裂纹,成品率高;高产能,切口紧密,晶圆面积利用率高。全自动送卸料,自动图像处理,无须人工操作。切割速度快、高效率、高精度。非接触加工,无需耗材,使用成本及维护费用低。全过程电脑软件自动控制,操作简易,异常信号反馈。整机性能稳定,可长期运行。
适用材料和行业应用
主要用于钻石、蓝宝石的划片和切割;也适用于薄片陶瓷、硅晶圆片、IC晶粒、聚合物薄膜等材料的划片和精细加工。
技术指标
激光波长 532 nm
光束发散角 ≤2.0mrad
切割线宽 10-30μm
切割深度 10-40μm
切割线宽精度 ±2μm
切割精度 ±2μm
切割直线精度 ±5μm
切割直线速度 0-300 mm/s
加工范围 300mm × 300mm
额定输入电压 单相 AC 220V ± 10%,50 Hz/60Hz,带保护地线(如电压波动太大,需配备稳压器)
输入功率 2 kW
尺寸 1300 mm x 710 mm x 1400 mm
冷却方式 油冷
标准配置
激光器 1 套
数控工作台 1 部
工控机 1 台
刻槽软件 1 套
操作手册 1 本
产品描述: 欧凯激光研制生产的MK-CO2QG CO2激光切割雕刻机具有较高的切割质量,切口宽度窄、热影响区小、切口光洁美观;切割速度快、柔性高,可随意切割任意图形,整机可靠性高,连续工作时间长;一体化设计,操作舒适方便。 产品用途: 可切割雕刻皮革、广告字牌、展板、建筑模型、工艺品、装饰件、工业零件、样板、模版、门板压滑模具、编织袋印刷板等,可加工有机玻璃、PVC版、胶合板、制版、纤维板、石棉板、皮革等非金属板材。 技术参数: 激光介质:CO2激光波长:10.6μm激光功率:70W精度:0.2mm切割厚度:有机玻璃:10mm 8mm以下断面质量好木材:硬质木材4mm 软质木材6mm PVC板:5mm 防火板:1mm切割雕刻幅面:900mmx1200mm 雕刻平面图形速度:30mm/秒电源:220V AC50/60Hz 1500W 电脑编程控制图形输入:可用CAD CORELDRAW 扫描仪等
应用 MK-JTGKC18高速绿光刻槽系统是一种集光、机、电为一体的设备,关键部件采用进口元器件,使用CNC数控系统控制机器运行。具有外观新颖,结构合理,操作简便,调制频率宽,速度快,精度高,性能稳定等优点,适用于太阳能半导体硅片,非晶硅,陶瓷片等材料的刻槽划线。 特点 加工速度快 操作简易,维修费用低 软件自动控制 性价比高 技术参数 刻槽宽度 10-30μm, ±2μm 刻槽深度 20-60μm, ±2μm 刻槽速度 2000mm/s 工作台平整度 ±10μm 工作台重复定位精度 ±10μm 工作台行程 1200mm×400mm, 可根据需求定制 额定输入电压 三相, AC 380V, 50 Hz / 60 Hz 输入功率 8 kW 尺寸 2600mm×1800mm×1400mm 净重 3500 Kg 冷却方式 水冷