自愈式低电压并联电容器 BSMJ1.2-24-3
| 价 格： | 200.00 |
品牌:威斯康 型号:BSMJ1.2-24-3(1.2KV) 介质材料:金属化纸介 应用范围:低压 外形:长方形
产品详细介绍：
威斯康牌 自愈式低电压并联电容器是采用先进的金属化膜作为材料，引进国外先进技术、设备，严格按照国家标准及IEC标准组织生产的；主要用于低压电网提高功率因数，减少线路损耗，改善电压质量，是国家推荐使用的新型节电产品。 本公司依靠科技优势和严格按ISO9001质量体系管理，产品质优价廉、服务周到。保质期一年半，明显高于国内同行业产品。
1、体积小、重量轻：由于采用金属化聚丙烯膜材料作为介质， 体积、重量仅为老产品的1/4和1/5。
2、损耗低：实际值低于0.1%，所以电容器自身的能耗低，发热少、温升低、 工作寿命长、节能效果佳。
3、优良的自愈性能： 过电压所造成的介质局部击穿能迅速自愈，恢复正 常工作，使可靠性大为提高。
4、安全性：内装自放电电阻和保险装置。 内装放电电阻能使电容器上所 带的电能自动泄放掉；当电容器发生故障时，保险装置能及时断开电 源，避免故障的进一步发展，确保使用安全。
5、不漏油：本电容器采用先进的半固体浸渍剂，滴熔点高于70℃，在使 用 过程中不漏油，避免了环境污染，电容器也不会因失油而失效。
使用条件：环境温度-25℃~+50℃, 湿度 85% ，海拔2000米以下。
额定电压：250VAC，400VAC，525VAC，690VAC，750VAC，1050VAC。
额定容量：1~100kvar。
容量允差：-5~+10%
损耗角正切值：在工频额定电压下，20℃时tg 0.1%。
交流耐电压：极间2.15倍额定电压10秒钟，极壳间3kV10秒钟。
允许过电压：1.10倍额定电压。
允许过电流：1.30倍数额定电流。
自放电特性：电容器加 2Un直流电压，断开电源3分钟后，剩余电压降 低到75V或更低。
符合标准：GB12747-2004 IEC60831-1996。
如有意者，电话联系：
张海静：15868769205
王浩达：13777799565
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批发价格另议
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DRFK型智能式低压复合开关220V-55A
信息内容：品牌:浙江大荣 型号:DRFK 额定电压:220（V） 额定频率:50（hz） 介电强度:250（V） 整机功耗:8（W） 产品认证:ISO9001dzsc/17/5513/17551392.jpgDRFK 型智能式低压复合开关适用范围 DRFK型智能低压复合开关是一代无功补偿电容器的投切器件，是一种智能化的控制执行部件，是我公司科研成果。该产品与交流接触器，可控硅或固态继电器等开关元件比较有很大的技术优势。主要优点是接到外部控制信号后，通过逻辑判断，自动寻找投入（切除）点。保证过零投切，无涌流；触点不烧结；能耗小；不产生谐波；同时具有电压异常保护，而本公司研制的此种复合式开关与同类产品相比在技术上具有极大的先进性，尤其是在安全可靠性上大大提高，目前已通过了电力工业部无功补偿成套爸弥柿考煅椴馐灾行牡募煅椤?lt;BR>主要技术特点 本产品采用智能控制技术和的电子元器件，适用于对交流380V无功补偿电容的通断控制。基本工作原理是将可控硅与磁保持继电器并接，使复合开关在接通和断开的瞬间具有可控硅过零投切的优点，而在正常接通期间又具有接触器无功耗的优点。产品主要具有以下技术特点：过零投切；复合开关的基本工作原理是将可控硅开关与磁保持继电器并接，实现电压过零导通和...
DRFK型智能式低压复合开关380V-55A
信息内容：品牌:浙江大荣 型号:DRFK 额定电压:380（V） 额定频率:50（hz） 介电强度:440（V） 整机功耗:8（W） 产品认证:ISO9001dzsc/17/5513/17551397.jpgDRFK 型智能式低压复合开关适用范围 DRFK型智能低压复合开关是一代无功补偿电容器的投切器件，是一种智能化的控制执行部件，是我公司科研成果。该产品与交流接触器，可控硅或固态继电器等开关元件比较有很大的技术优势。主要优点是接到外部控制信号后，通过逻辑判断，自动寻找投入（切除）点。保证过零投切，无涌流；触点不烧结；能耗小；不产生谐波；同时具有电压异常保护，而本公司研制的此种复合式开关与同类产品相比在技术上具有极大的先进性，尤其是在安全可靠性上大大提高，目前已通过了电力工业部无功补偿成套爸弥柿考煅椴馐灾行牡募煅椤?lt;BR>主要技术特点 本产品采用智能控制技术和的电子元器件，适用于对交流380V无功补偿电容的通断控制。基本工作原理是将可控硅与磁保持继电器并接，使复合开关在接通和断开的瞬间具有可控硅过零投切的优点，而在正常接通期间又具有接触器无功耗的优点。产品主要具有以下技术特点：过零投切；复合开关的基本工作原理是将可控硅开关与磁保持继电器并接，实现电压过零导通和...
