导热硅胶.导热矽胶.导热硅胶片.导热矽胶垫
| 价 格： | 200.00 |
品牌:泽松 型号:ZSA 材质:硅胶 阻燃性:94-V0 耐温:-40-220（℃） 颜色:根据客户要求 产品认证:SGS UL
ZS系列导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料,具有良好的公司主要生产和销售软性导热硅胶垫、（LED专用）无限长软性导热矽胶片,软性带玻纤硅胶片（布）、硅胶帽套、硅胶管、硅胶板、橡胶板、硅胶杂件、遮光材料、光电材料,散热硅脂等。我司主要以硅（矽）胶制品作为主导及未来发展方向，泽松公司本着“持续改善”的品质政策，不断强化内部品质管控，确保每件产品及服务皆满足客户需求。所有导热制品均符合ROSH标准并通过SGS等相关认证。
泽松公司已向市场推出多款系列硅胶导热产品，被广泛运用于电源、大功率LED、液晶平板电视、笔记本电脑、手持设备(如:PDTV,PMP)、汽车等电子设备行业。
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厂家直销|LED导热灌封胶 质量稳定 价格合理
信息内容：品牌:泽松 树脂胶分类:双组份 型号:zsp-2000 粘合材料:硅胶一、产品特点zsp灌封胶为双组份有机硅加成体系导热灌封胶，有如下特点：1、胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上的使用。2、对金属无腐蚀，耐温性，耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范围（-60～280℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异。3、固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。4、具有阻燃性，阻燃性能达到UL94-V0级,UL二、典型用途 用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。三、使用工艺1、按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。2、将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。3、环境温度对HC-620A/B混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高...
