导热矽胶垫
| 价 格： | 200.00 |
品牌:导热矽胶 型号:导热矽胶 材质:导热矽胶 耐温:220（℃） 颜色:灰色 产品认证:SGS
导热矽胶
导热界面材料对热传导的影响
A.发热芯片与散热片间无导热界面材料时，两个连接面上其热流通过的接触面小，空气的热阻很大，所以导致散热效果不良；
B.当发热芯片与散热片或机壳之间有良好的导热界面材料时，两连接面上其热流通过的路径方式是接触面大，导热界面材料填补了空气的空间，由于导热界面材料的热传效率是空气的几十倍，所以提升了整体的热传导效率，使散热更加顺畅；
导热硅胶片特性：
1.良好的热传导性;
2.表面天然的的粘性;
3.优异的绝缘特性;
4.具备极高压缩性、其优良的缓冲性、厚度的可选择性;
5.阻燃防火性能符合UL94V0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工作温度一般在-50℃~220℃；
6.可根据具体应用环境设计不同导热要求的产品；
7.硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间的缝隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的产品；
8.硅胶导热垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一个规格,即0.5mm、1mm、1.5mm、2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；
9.能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震、绝缘、密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料，且厚度适用范围广。
导热硅胶片性能优点：
（1）提升电子组件与金属散热片间热传导效能；
（2）在电子组件间达成电气绝缘层；
（3）将发热组件的热转移至机壳上或散热体上；
（4）材料高度的柔软特性可作为缓冲材料使用。
导热硅胶片的应用范围如下：
（1）晶体管、芯片组、IC控制器散热和缓冲保护应用；
（2）信息类产品，如：笔记本型计算机散热模组、个人计算机图形处理器、服务器、工作站、通讯基站、内存模块、通讯装置、CD-ROM、DVD应用端产品、LED等；
（3）汽车控制组件应用，车载液晶显示器、车载电视、车载音响设备；
（4）消费类电子产品。平板电视、移动DVD、PMP、移动通讯终端设备、内置电源模块、背光模组散热应用
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MARK II塑料微差压计
信息内容：品牌:德威尔 型号:MARK II 类型:液体压力计 测量范围:0-0.7（kPa）dzsc/17/8957/17895735.jpg特点: 3%精度 低价格 长方形塑料外壳，小巧坚实 有固定式和便携式两种 技术指标:量程最小25Pa，1.8KPa精度±3%FS 适用介质空气或相容气体压力70KPa 或100KPa 温度60℃或54℃安装MARK II 微差压计用两个螺钉安装在任何垂直的表面上，螺钉紧固之前将内置的水平仪调平，然后充注指示液，把液柱调至零点，接上导压管，仪表就可使用了。附件每个MARK II都包括两个管接头（用于1/8″管或薄金属导管），两个安装螺钉，3/4盎司指示液，红色和绿色指针标识，完整的说明书等。25型还包括2.4米双列塑料软管，选用A-612便携座后可用于手持操作，搬运时将一段短管塞入25型压力接头内可以容纳表油。40型包括两根1.4米长的透明塑料管，一个塑料斜向基座，水平螺丝等用于便携操作，同时它还有快速切断压力连接及整体的过压保护构造。
