产商:自主生产厂商 型号:HC240 类型:通用型 原产地:深圳
HC-T系列是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。
典型应用
●
使散热片固定于已封装之芯片上
● 使散热器固定于是源供应器电路板或车用
控制电路板上
● 高效能热传导压克力胶
● 可替代热熔胶,镙丝、扣具待固定方式
特点优势
● 高粘结各种天面感压双面胶带
● 高性能热传导压克力胶
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单 位 | HC-T系列测试值 |
颜色 Color | Visual | 白 | |
厚度 Thickness | ASTM D374 | Mm | 0.127~0.508 |
粘着强度 Tensile Strength | ASTM D412 | g/inch2 | 1200 |
耐温范围 Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
耐电压Voltage Endu Ance | ASTM D149 | KV/mm | 7 |
导热系数 Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 0.9 |
1.基本规格:。
可依使用规格裁成具体尺寸。
品牌:KY 型号:各种 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:-40~220(℃) 颜色:灰 白 产品认证:UL SGS软性导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的高性能间隙填充导热材料主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。产品系列:(HC HCH HCL HCG HCP……具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。满足ROHS及UL的环境要求。
品牌:KY 型号:各种 材质:硅胶 阻燃性:V-0 耐温:-40~220(℃) 颜色:/ 产品认证:UL软性导热硅胶片概述:随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。导热硅胶片是你的选择。 软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配,采用高性能导热材料、消除空气间隙,从而提高整体的热转换能力,使器件在更低的温度中工作。 跨越电子生产的导热硅胶片,具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。 跨越电子导热硅胶片型号有:HC HCH HCL HCG HCB HCP等。各种产品具体参数请浏览跨越电子公司网站或者直接咨询我们 ,为你提供质的产品和服...