种类:铝基覆铜板 绝缘材料:玻璃布基板 表面工艺:防氧化处理/OSP 特性:通用型
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| dzsc/17/5507/17550767.jpg 产品详细介绍 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
dzsc/17/5507/17550767.jpg 我司所生產之導熱材料,係針對目前電子產業中最棘手的熱處理問題,提供了一個有效的解決方案,透過高導熱材料製作而成的鋁基板或銅基板,將LED 、IC晶片等發熱性電子元件所產生的熱,迅速傳導至載板後端,再由二次散熱機構將熱傳導或對流到機構以外,使得LED或IC晶片不至於因溫度過高而影響光效率或燒壞IC,對於應用在高功率LED照明、背光源或高功率電源供應器之IC封裝等,具有革命性的影響。 產品特性: * 低熱阻 * 透過鋁板或銅板提供快速熱分散 * 耐熱衝擊能力佳 * 透過單層或雙層銅箔提供電路配置 * 傳統PCB製造流程及生產設備共用 產品規格:
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