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供应有机硅电子灌封胶,高导热灌封胶RTVS187

价 格: 200.00

型号:RTVS187 品牌:hasuncast 树脂胶的分类:有机硅树脂胶 粘度:4000(Pa·s) 粘合材料类型:电子元件 活性使用期:60(min) 有效物质≥:100(%) 工作温度:200(℃) 保质期:12(个月) 执行标准:AAA CAS:4000

RTVS 187(A/B)硅酮弹性体

主要应用:电子产品的灌封和密封

类型:双组分硅酮弹性体

概述:RTVS187有机硅阻燃导热液体灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS187产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、耐高温性好、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A:B=1:1(重量比)混匀即可使用,产品比一般的加成型灌封胶具有更好的催化活性,防“中毒”性更好,具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、可内外深层次同时固化。

导热性能:RTVS187热传导系数为6.8BTU-in/ft2·Hr·0F(0.92W/m·K),属于高导热硅胶,完全能满足导热要求。

绝缘性能:RTVS187的体积电阻率5X1015Ω·CM,绝缘常数为2.8,绝缘性能将是优越的。

一致性:Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主,在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后,会发现产品电器性能的不一致性。RTVS187将确保产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围:-60-220℃

固化时间:在25℃室温中6小时;在80℃—30分钟;在120℃—10分钟;

固化表面:无论在室温或加热固化情况下,表面光滑平整。

可修复性:它具有极好的可修复性,用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言,要去除它是困难的,不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS187硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处,修复好以后,被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS187混合黏度为5000,流动性和渗透力较好,可适合渗透有微小缝隙的元件之中,以确保灌封电子组件达到理想效果。

安全性能:阻燃性能已完成UL“塑胶材料的可燃性实验”,通过UL94V-0级认证。

     A:料桶(真空脱气)――计量

                           混合-注射

     B:料桶(真空脱气)――计量

混合说明:

1、混合前RTV187A、B两部分放在原来的容器中,虽有一些轻微的沉淀,但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。

2、计量部分是一样的,不管重量和体积都为A和B两部分。

3、彻底的混合,将容器的边、底角的原料刮起。

4、真空下混合29in .Hg3-4分钟,真空灌封。

5、灌入元件或模型之中。

抑制:避免与硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接触。

储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。

包装:A、B分别装在各自的容器中,两组分为一套,现有PT-A/B各20KG包装。

美国安全技术公司将为产品的使用提供各种予以法律保护的专利和认证。

固化前性能参数: Part A Part B

颜色,可见 灰色 白色

粘度,cps 5,000 5,000 ASTM D 1084

比重 1.78 1.78

混合比率(重量或体积) 1:1

混合粘度,cps 5,000

灌封时间(25℃) 30-60 分钟

保存期(25℃) 12个月

固化后性能参数:

物理性能

硬度,硬度测定(丢洛修氏A) 50-60 ASTM D 2240

抗拉强度(psi) 450 ASTM D 412

延伸强度(%) 70 ASTM D 412

热膨胀系数(℃) 1.2Х10-4

导热系数,BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 6.8

导热系数,BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.63

有效温度范围(℃) -60 to +220

电子性能

绝缘强度,volts/mil 500 ASTM D 149

绝缘常数,1 KHz 2.8 ASTM D 150

体积电阻系数,ohm-cm 5Х1015 ASTM D 257

深圳市华胜同创科技有限公司
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信息内容:

型号:SG260 品牌:hasungrease 比重:2.3 闪点:400(℃) 40℃运动粘度:200000(cSt) 粘度指数:200000 倾点:400(℃) 针入度:210(mm)HASUNGREASE SG 260 美国政府认证 高导热绝缘硅脂 Hasungrease SG 260是一种含氧化物导热复合填料的油脂状硅硐材料,非常适合应用于电子元件中热的传导和散发,在一定的温度使用范围内(-40℃-350℃)。Hasungrease SG 260 有优良的水解稳定性、低毒性和化学惰性。除此之外,它还是无腐蚀性材料,具有良好的粘贴性。Hasungrease SG 260 符合A-A-56022标准(1992年10月19日颁布),获得美国政府的认证。 性能参数: 外观 白色膏状物 针入度 mm 240-320油离度 % 24小时 350℃ 2 max挥发度 % 24小时 350℃ 2 max比重 gm/cc 2.6导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(°F) 5.95绝缘强度 V/mil,0.010” 500体积电阻率 ohm-cm 1×1014绝缘常数 100Hz 4.4耗散系数 1000Hz 0.005 使用需知: Hasungrease SG 260 必须涂擦或在适宜的分发设备中使用。当在无极性的溶剂(如矿物溶剂...

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