品牌:sheen 型号:sa系列导热双面胶 规格:25M 基材:导热硅胶 厚度:0.15-0.25(mm) 颜色:白色 适用范围:导热,散热 宽度:各种规格(mm)
SA系列导热双面胶产品大量应用于粘接散热片到微处理器和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有极强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定
特性
高黏结各种表面感压双面胶带
高性能热传导压克力胶
应用
使散热片固定于已封装之芯片上
使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上
高效能热传导压克力胶
可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式
型号(Item) | 颜色(Color) | 厚度(mm) | 热传导率 (W/mK) | 粘着强度 (g/inch2) | 耐击穿电压 (V-AC) |
SA208FG | 白(White) | 0.2 | 0.9 | 1200 | >4500 |
SA206FG | 白(White) | 0.15 | 1.0 | 1200 | >2500 |
SA700 | 白(White) | 0.25 | 1.5 | 1200 | >4500 |
SA600-AL | 白(White)带铝箔 | 0.16 | 1.8 | 1200 | >4500 |
品牌:sheen 型号:SF500G 材质:导热材料+玻纤 阻燃性:优 耐温:200(℃) 颜色:灰色 产品认证:ROHSSF系列导热矽胶垫 SF Series Thermally Conductive Gap Fillers 特性:导热,绝缘,固态,有弹性,可模切各种形状,可背胶 应用:LED灯具,散热器,驱动器,内存模块,芯片模组型号(Item)颜色(Color)厚度(mm)硬度 (Shore A)热传导率 (W/mK)使用温度范围℃SF500G灰(Gary)0.254-5.08353.5 -50~200
品牌:sheen 有效物质含量:90(%) 产品规格:1KG/瓶 执行标准:ROHS 主要用途:半导体块和散热器之间的热传导 CAS:高效的导热产品http://dgsheen.cn.alibaba.com/athena/bizreflist/dgsheen.html 诚信档案 SG系列导热膏 SG series Thermal Grease 特性:膏状,高导热性,不干燥,不流动,离析率低 应用:LED灯具,CPU,电源,内存模组,计算机型号(Item)颜色(Color)热传导率 (W/mK)热阻抗@50psi (℃-in2/W) 热阻抗可靠性 热循环测试 使用温度范围℃SG560-50灰(Gary)5.00.007热阻抗不降低 -50~200