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型号:各个规格 品牌:德邦 树脂胶的分类:环氧树脂胶 粘合材料类型:玻璃本公司所代理的德邦牌系列导电银胶是一种银粉填充的环氧型导电胶,每一款产品都有单组份和双组份。是专门用于LED芯片、半导体电子芯片封装用的焊芯胶。改系列导电胶可实现150℃ 10分钟快速固化,同时这些产品具有高导热率,高导电性,高剪切强度,这些特性加上其长的工作寿命,使其十分适合于高产率的半导体封装。
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